Effizienzsteigerung durch modulare Automatisierungslösungen Smarte Funktionen für Spritzgieß- und Verpackungsprozesse 16.09.2025 Keba zeigt mit Kemro X eine modulare Plattform für Steuerung, Antrieb und KI. Die KePlast i-Serie wird um das neue ...
Chancen und Grenzen von Wasserstoff-Lkw im Fernverkehr Betriebskosten von Wasserstoff- und Elektro-Lkw im Praxistest 15.09.2025 Wie wirtschaftlich sind Wasserstoff-Lkw wirklich? Der PEM-Lehrstuhl der RWTH Aachen hat Brennstoffzellen- und ...
Bidirektionale DC-Schütze im Serieneinsatz DC-Schalttechnik für E-Mobility und Energiespeicher 11.09.2025 Mit dem Start der Serienproduktion des Eddicy C303 bringt Schaltbau ein bidirektionales DC-Schütz auf den Markt, das ...
Energiewandlung neu gedacht Neue Wandler-Technologie steigert Effizienz 10.09.2025 Die Vision einer intelligenten, hocheffizienten und nahezu verlustfreien Energiewandlung steht im Mittelpunkt der ...
Klimafeste Kühltechnik Zukunftssichere Kälteanlagen trotzen steigenden Umgebungstemperaturen 10.09.2025 Steigende Umgebungstemperaturen stellen Industrie-Kälteanlagen vor große Herausforderungen. L&R zeigt, wie sich Kü ...
Automotive-Anwendungen Neue TVS-Dioden für zuverlässigen Überspannungsschutz im Fahrzeug 09.09.2025 Littelfuse erweitert sein Automotive-Portfolio um die neue SZSMF6L-Serie von TVS-Dioden. Die 600-W-Bauteile schützen ...
Defence Production Technologische Souveränität: Wie Industrie und Verteidigung die Zukunft Europas sichern 08.09.2025 Geopolitische Spannungen, digitale Transformation und der Umbau globaler Lieferketten: Die Schnittstelle zwischen ...
Umfrage: Die Perspektive wechseln – neue Wege entdecken Elektronik als Game-Changer bei der Mobilität 05.09.2025 Elektromobilität bedeutet weit mehr als den Wechsel vom Verbrennungsmotor zum E-Antrieb. Mit ihr wächst der Anspruch ...
Live-Demonstrationen zeigen praxisnahe Instandhaltungslösungen Effiziente Wartungslösungen sichern Betrieb von Windkraftanlagen 05.09.2025 Auf der Husum Wind 2025 präsentiert Regal Rexnord zertifizierte Ersatzteile, Wartungswerkzeuge sowie digitale Lö ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
