Kapitalerhöhung und Strukturreform sichern Zukunftsfähigkeit Rechtsformwechsel setzt strategische Weichen für internationales Wachstum 25.11.2025 Das Unternehmen stellt seine Rechtsform auf eine europäische Struktur mit KG-Elementen um und stärkt damit Führung, ...
Interview mit Stefan Schöberl „Am Ende geht es nicht nur um Pumpen“ 25.11.2025 Bei den Tornado-Drehkolbenpumpen handelt es sich um selbstansaugende und ventillose Pumpen in kompakter Bauweise. ...
Studie zeigt dramatische Kosten durch IT-Ausfälle Warum fehlende IT-Transparenz für Unternehmen zur Kostenfalle wird 24.11.2025 Eine internationale Studie unter 525 IT-Fachkräften zeigt: Deutsche Unternehmen leiden besonders stark unter teuren ...
E-Truck nimmt Betrieb auf Schritt für Schritt zur emissionsarmen Lieferkette 24.11.2025 Enercon hat seinen ersten elektrisch angetriebenen Fernverkehrs-Lkw präsentiert. Der 40-Tonner soll den Transport ...
Scale-Up von Elektrolyse Sicher skalieren: Konzepte für den Ausbau von Elektrolyseanlagen 24.11.2025 Mit dem Verbundprojekt S3dEL sollen herstellerübergreifende Sicherheitskonzepte für Technik, Digitalisierung und ...
Abhängigkeiten reduzieren Anspruch und Realität Europas digitaler Souveränität 24.11.2025 Noch immer hält sich der weitverbreitete Irrglaube, Daten seien sicher, solange sie in Rechenzentren liegen, die auf ...
Sicherheitszuhaltung und Sicherheitssensor IO-Link-Safety-Lösungen für die Smart Factory 21.11.2025 Mit IO-Link Safety etabliert sich ein neuer Standard für funktionale Sicherheit in der industriellen Automatisierung ...
Forschung bringt Struktur und Geschmack voran Neue 3D-Drucktechnologien für nachhaltige Hybridlebensmittel 20.11.2025 Forscher der Chalmers University of Technology entwickeln 3D-Drucktechnologien für Hybridlebensmittel, die aus ...
Embedded- und Edge-AI-Anwendungen profitieren von neuer MCU Hochleistungs-MCU im 18-nm-Maßstab 20.11.2025 STMicroelectronics präsentiert mit dem STM32V8 eine neue Hochleistungs-MCU, die für anspruchsvolle Industrie-, ...
Europas Mikroelektronik im Aufbruch Nächste Generation modularer Chipsysteme 20.11.2025 Das Fraunhofer Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) treibt die Entwicklung ...
