COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
Entwärmung für die LED Kühles Licht bewahren 28.02.2020 Damit LEDs ihre volle Lichtstärke entwickeln, benötigen sie Strom. Dieser wir auf dem kleinen Halbleitermaterial ...
Praxisnahes Tool für Ingenieure (Promotion) Es kann so einfach sein: CFD-Simulation in der Elektronik 28.02.2020 Die täglichen Praxisanforderungen an einem Ingenieursarbeitsplatz treffen bei physikalischen Analysewerkzeugen meist ...
Kühlkörper für Hochleistungs-LEDs Damit LEDs lange leben 21.02.2020 CTX Thermal Solutions stellt 2020 das erste Mal auf der Light+Building aus. Im Gepäck hat der Hersteller ...
Kühlkörper für LED-Beleuchtungsdesigns LED-Leuchten mit Selbstkühlung 17.02.2020 Moderne LED-Leuchten sind hochkomplexe Bauelemente. Denn sie sind Lichterzeuger und Kühlkörper zugleich. Gerade wenn ...
Multi-Feldbus Kommunikations- und All-in-one-Chip Profichips für Industrie-4.0-Umgebungen 12.02.2020 Die Yaskawa stellt auf der Embedded World Lösungen für Lösungen für vernetzte Industrie 4.0-Umgebungen vor, darunter ...
Miniatur-Doppelverglasung Gleichzeitig wärmeisolierend und wärmeleitend 21.01.2020 Wissenschaftler haben ein neuartiges Material entwickelt, das richtungsabhängig unterschiedliche Wä ...
100-A-Relais Hochleistungsrelais mit geringer Eigenwärme 15.01.2020 Das G7EB ist ein neues Hochleistungsrelais, das durch seinen geringen Kontaktwiderstand außerordentlich wenig Wärme ...
Energieeffiziente und sichere Embedded-Systeme Early-Access-Programm für SoC-FPGAs eröffnet 18.12.2019 Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip sollen das weltweit erste fest verdrahtete, Echtzeit-Linux-fähige und RISC-V- ...
Thermal-Interface-Materialien Auf die richtige Verbindung setzen 08.11.2019 Die Möglichkeiten, elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um sie in einem vorgegebenen ...
