Metalldetektoren reichen nicht mehr für sichere Lebensmittel aus Rückrufrisiken senken: Warum Röntgentechnik unverzichtbar wird vor 7 Tagen Ob Kunststoff in Müsliriegeln oder Steine in Schokolade: Rückrufe schaden Marken und dem Vertrauen der Kunden. ...
Bis zu 80 Prozent Emissionen sparen So lassen sich Kosten und Emissionen beim Versand senken vor 8 Tagen Der BVL-Themenkreis E-Commerce und das Unternehmen 4flow haben gemeinsam untersucht, welchen Einfluss ...
Weniger Energieverbrauch und Abfall Neue Verpackungslösung vereint höhere Kapazität mit maximaler Flexibilität vor 8 Tagen Microline stellt die neue AL 80 Maxi vor: eine Weiterentwicklung der bewährten Horizontal-Verpackungsmaschine AL 80 ...
Rückgewinnung von Stickstoff und PHA Rohstoffe aus Abwasser gewinnen vor 9 Tagen Kläranlagen reinigen nicht nur Abwasser, sie sind auch Rohstofflieferanten. Im Projekt KoalAplan gewinnen Forschende ...
Neue Typen des Biokunststoffs PBS Pflanzlich basierte Biokunststoffe für Verpackungen und Textilien vor 9 Tagen Biokunststoffe stehen seit vielen Jahren im Zentrum der Suche nach umweltfreundlichen Alternativen zu ...
Klein und individuell So erfüllen spezifische Steckverbinder Miniaturisierungsanforderungen vor 10 Tagen Die Anforderungen an elektronische Komponenten steigen stetig: Immer kleinere Geräte, höhere Leistungsdichten und ...
Corporate Responsibility 2025 So will Mettler-Toledo seine Nachhaltigkeitsziele erreichen 04.09.2025 Mettler-Toledo hat seinen Corporate Responsibility-Bericht 2025 veröffentlicht, der das Berichtsjahr 2024 abdeckt. ...
Plattform für Verpackungstrends und Technik Neue Verpackungssysteme – von Thermoformen bis Flowpack 04.09.2025 Auf der Fachpack 2025 in Nürnberg präsentiert Ulma Packaging die Maschinen TFS 500, VTC 840, TSA 680 S und die neue ...
Snacken mit gutem Gewissen Snackverpackungen neu gedacht: Schutz, Convenience und Recyclingfähigkeit 04.09.2025 Ob süß, fruchtig, salzig, weich oder knusprig – bei Snacks steht der Genuss immer im Vordergrund. Gleichzeitig ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
