Automotive Ethernet KI-fähiger Rugged-Computer 02.04.2025 Viermal Single Pair Ethernet und achtmal GMSL2, dazu ein NVIDIA SoM (System-on-Module). Mit dem Rugged-Computer RML ...
Effizient, nachhaltig, zukunftssicher Kabel- und Steckverbinderlösungen für eine nachhaltige und digitale Industrie 24.03.2025 Jedes Jahr bringt die Hannover Messe Anwender, Entscheider und Politiker aus aller Welt zusammen – und Lapp ist ...
Optimale Edge-Verbindung Zukunft der Edge-Anbindung in industriellen Anwendungen 07.03.2025 Unsere Welt wird immer intelligenter und vernetzter. Gebäude und Fertigungseinrichtungen werden in einer Weise ...
Electronica-Nachbericht Modulare Verbindungslösungen für die Automobilindustrie 03.01.2025 Die Electronica 2024 in München bestätigte erneut ihren Status als führende Fachmesse der Elektronikbranche. Mit ...
Single Pair Ethernet TE und PNO arbeiten an neuen SPE-Steckverbinder-Standards 13.11.2024 In der Profibus-Nutzerorganisation wird an einem einheitlichen Steckverbinder für Profinet over SPE gearbeitet. TE ...
Verbindungs- und Sensorlösungen Portfolio für Netzwerke, smarte Infrastrukturen und Roboter-Antriebe 28.10.2024 TE Connectivity präsentiert auf der SPS vom 12. bis 14. November Lösungen rund um Produktion, Automatisierung, ...
Starke Serviceausrichtung Umfassende Bauelementpalette ab Lager 28.10.2024 Die Würth Elektronik eiSos Gruppe stellt vom 12. bis 15. November 2024 auf der Weltleitmesse Electronica in München ...
Erstklassige Verbindungen (Promotion) Wegweisende Datensteckverbinder für smarte Netzwerke 24.10.2024 Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Verbindungstechnologie steigen ständig. Zuverlässige ...
Lapp auf der SPS 2024 Für jede Herausforderung eine Verbindungslösung 23.10.2024 Vom 12. bis 14. November 2024 findet in Nürnberg die Weltleitmesse für intelligente und digitale Automatisierung, ...
Neues Mitglied Dacom tritt SPE System Alliance bei 09.10.2024 Um seine Position im Bereich industrieller Netzwerktechnologien zu stärken, ist Dacom der Single Pair Ethernet ...
