Erfassung mechanischer Schwingungen Flexibles Werkzeug zur Trendanalyse und Grenzwerteinstellung 20.10.2025 Das Condition-Monitoring-Center ibaCMC erlaubt jetzt die Integration des neuen modularen Messsystems ibaMAQS. Bei ...
Simulation trifft Effizienz Power-Design-Ökosystem für Entwickler 20.10.2025 Mit ADI-Power-Studio bündelt Analog Devices eine neue Familie von Softwaretools für das Power-Management. Die ...
Quantenprobleme auf Laptops lösen Quantenforschung ohne Supercomputer: Neue Methode spart Rechenleistung 17.10.2025 Ein Forscherteam der University at Buffalo hat die „truncated Wigner approximation“ weiterentwickelt und damit ...
Intelligente Getriebeplattform KI optimiert Effizienz und Nachhaltigkeit von Industriegetrieben 17.10.2025 Industriegetriebe gelten als bewährte, robuste Komponenten – doch in ihrem Betrieb schlummern oft ungenutzte ...
Neue Regelungseinheit Neues Antriebssystem mit hohen Safety- und Securitystandards 15.10.2025 Siemens will mit der Einführung des neuen High-Performance-Antriebssystems Sinamics S220 neue Maßstäbe in der ...
Raspberry Pi wird produktionsreif Neues HMI verbindet Raspberry Pi-Flexibilität mit industrieller Robustheit 15.10.2025 Mit dem „Pi Vision 10.1 CM5” bringt Seco die Leistung des „Raspberry Pi Compute Module 5” in eine industrietaugliche ...
Edge Computing mit Künstlicher Intelligenz Reale Abläufe und KI sicher vereinen 09.10.2025 Latenzkritische, datenintensive Workloads werden am Netzwerkrand verarbeitet, um Echtzeitentscheidungen zu ...
Umgebung zum Wohlfühlen Überwachung und Kalibrierung der Luftfeuchtigkeit 09.10.2025 Rechenzentren gehören zur kritischen Infrastruktur, daher gewinnen die Einhaltung von Vorschriften und die ...
OLED und Co. richtig befeuern Grundlagen von TFT-LCD-, OLED- und Micro-LED-Displays 09.10.2025 TFT-LCDs dominieren aktuell das Fahrzeug-Display, doch OLED- und Micro-LED-Technologien holen auf. Der Artikel ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025 Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
