Embedded- und Edge-AI-Anwendungen profitieren von neuer MCU Hochleistungs-MCU im 18-nm-Maßstab 20.11.2025 STMicroelectronics präsentiert mit dem STM32V8 eine neue Hochleistungs-MCU, die für anspruchsvolle Industrie-, ...
Digitale Nachrüstung als praktikabler Weg zur vernetzten Fertigung Effizienter produzieren: Retrofit als Schlüssel zur smarten Fabrik 20.11.2025 Ein Forschungsteam hat eine Aluminiumdruckgießanlage per digitalem Retrofit modernisiert und Methoden zur ...
Lüfterlose KI-Systeme für Industrie und Outdoor Kompakte KI-Leistung mit versiegeltem Gehäuse 19.11.2025 Bressner Technology stellt die NRU-160-FT Serie vor: kompakte, lüfterlose Edge-KI Computer mit NVIDIA Jetson Orin, ...
Effiziente Industrieautomation Durchgängige Automatisierung für Steuerung, Antriebe und Robotik 17.11.2025 Unter dem Motto „Creating Automation Solutions. Together.“ präsentiert Keba auf der SPS in Nürnberg neue Lösungen fü ...
Turck Intelligent Vision (Promotion) KI direkt auf der Kamera 17.11.2025 Turcks TIV-Kamera bringt Künstliche Intelligenz direkt in die Fertigungslinie – mit vorinstallierten KI-Apps für ...
Vom Messwert zum Mehrwert Einführung und Skalierung von IIoT-Lösungen für die Prozessindustrie 14.11.2025 Dekarbonisierung, Fachkräftemangel, Digitalisierung – gleich drei Trends erhöhen den Druck auf die Prozessindustrie ...
Von der Cloud in den Controller: PSOC Edge entscheidet in Millisekunden KI dort, wo sie gebraucht wird 14.11.2025 Maschinen, die sehen, hören und entscheiden – ohne Cloud, aber mit Köpfchen. Edge AI verwandelt industrielle ...
Softwareplattform für moderne Power-Systeme-Designs Stromversorgungen im Griff 14.11.2025 Moderne Stromversorgungen werden immer komplexer. Eine integrierte Softwareumgebung unterstützt Entwickler bei ...
Radar- und Vibrationssensoren sichern die Produktion Smarte Sensorik für anspruchsvolle Produktionsumgebungen 13.11.2025 UWT kombiniert Radar- und Vibrationssensorik, um präzise Füllstand- und Grenzstandmessungen durchzuführen – selbst ...
Advanced Packaging im Aufwind Neue Anlagen stärken Advanced-Packaging-Kapazitäten 13.11.2025 Das Unternehmen Schmid hat zwei neue Aufträge für Anlagen zur Panel-Level-Packaging- und mSAP-Produktion in Sü ...
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