Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023 Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
Dicht oder nicht? Auswahlhilfe für wasserdichte Industriesteckverbinder 28.02.2023 Der Schutz elektromechanischer Schnittstellen gegenüber flüssigen Medien ist eine der Basisanforderungen für ...
Photonische Chips Es werde Licht: Erzeugung von Einzelphotonen-Emitter 23.02.2023 Quantenrechner könnten schon in naher Zukunft unser Verhältnis zu Computern revolutionieren, etwa mit neuen Ansätzen ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur Gerä ...
M12-Push-Pull-Steckverbinder (Promotion) So schön kann Standard sein 10.02.2023 Die Push-Pull Version mit Innenverriegelung des M12-Steckverbinders von Yamaichi Electronics ist in der ...
Löten miniaturisieren Mit Nanoeffekten zu neuen Fügeverfahren für Mikroelektronik 06.02.2023 Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsfähiger – das verlangt nach neuen Lösungen ...
Drohnenflüge über Metropolen Der unbemannte Flugverkehr der Zukunft 03.02.2023 Radargestützte Verkehrsmanagementsysteme in der kommerziellen Luftfahrt garantieren einen störungsfreien und ...
Fünf-elementiges Materialsystem auf einem einzigen Träger Zehntausende mögliche Katalysatoren auf dem Durchmesser eines Haars 16.01.2023 Bei der Suche nach Katalysatoren für die Energiewende sind Materialien aus mindestens fünf Elementen besonders ...
Klug geplante Schaltungen Kleine Mikrochips robuster entwickeln 13.01.2023 Stößt die Miniaturisierung der Elektronik an ihre Grenzen, weil die Fehleranfälligkeit ansteigt? An der TU Wien ...
Elektrolytkondensatoren in Snap-in-Version Hochtemperaturfestigkeit trifft auf Miniaturisierung 13.01.2023 Rubycon hat sein Sortiment an Elektrolytkondensatoren um kompakte Snap-in-Bauteile erweitert. Sie sollen auch bei ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")
