Flexible Betriebssystem-Wahl Schlanke Panel-PCs für Windows, Android und Linux 03.07.2017 Dank der flexiblen Betriebssystem-Wahl soll sich die E-Serie für zukunftsorientierte Industrie 4.0-Anwendungen eignen.
Entwicklungskits Grundlagen für das IoT 30.06.2017 IoT-Geräte stellen besondere Anforderungen an die verwendete Technik. Der Hardwarehersteller Intel hat deshalb ...
Faseroptische Technik Sicher messen - sicher abheben 30.06.2017 Die besonderen Einsatzbedingungen in der Luftfahrt stellen hohe Anforderungen an die Messtechnik: Genauigkeit und ...
Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag Grünes Licht für Kontron-Fusion mit S&T 21.06.2017 Bei der Kontron-Hauptversammlung hat eine breite Mehrheit der Verschmelzung mit S&T Deutschland zugestimmt.
Industriell vs. kommerziell: was macht den Unterschied? (Promotion) congatec Whitepaper: COM Express entwickelt sich in Richtung Server-on-Module 20.06.2017 Mit der Revision 3.0 wird für den erfolgreichen Computer-on-Module Standard ein neuer Pinout Typ eingeführt, der das ...
Modularität gegen Cybercrime Sicherheitslücken schließen 06.06.2017 Um der zunehmenden Bedrohung durch Cyberangriffe zu begegnen, hat die IT-Sicherheitsfirma Kaspersky Lab ein ...
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Intels Atom-Prozessor E3900 onboard Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017 MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Metalayer für Embedded-Projekte Yocto Project: BSP-Layer für TQs ARM-Module 26.05.2017 Parallel zu den PTXdist-basierten BSPs für ARM-Module stellt TQ einen entsprechenden Yocto Metalayer zur Verfügung.
Elektronikgehäuse und Anschlusstechnik für Embedded Systems (Promotion) Embedded Systems von Phoenix Contact 26.05.2017 Embedded Systems sind mehr als unsichtbare Mini-Computer. Sie sind digitale Meisterwerke der dezentralen ...
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