Auf die Rolle Identifikation, Diagnose, Safety: Funktionen wandern an die Förderlinie 26.02.2026 Fachkräftemangel, volatile Warenströme und kürzere Innovationszyklen erhöhen den Druck, Förderanlagen schneller ...
Wie gelingt der Spagat zwischen Effizienz und Zukunftssicherheit? (Promotion) Perspektivenwechsel in der Intralogistik 26.02.2026 Die Intralogistik steht an einem Wendepunkt: Wie können Unternehmen den steigenden Anforderungen an Dynamik, ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026 Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Materialfluss neu denken – von Transport bis Inspektion So werden Verpackungslinien schneller umrüstbar 23.02.2026 Auf der Interpack 2026 stehen adaptive Automationslösungen für Verpackung und Materialfluss im Mittelpunkt. ABB ...
Europa im Vergleich: Wer Engpässe bremst – und wer stoppt Lieferkettenstress made in Germany 23.02.2026 Deutsche Unternehmen sind stärker von Problemen in den Lieferketten betroffen als der Rest Europas, das zeigt der ...
Zuverlässige Paletten- und Werkstückträgerpositionierung Stoppen statt pfeifen – elektrische Stopper ohne Druckluft 23.02.2026 In Förder- und Transferstraßen setzt Kendrion auf elektromagnetische Stopper und ersetzt Pneumatik durch eine rein ...
Spektrale Lichtsensoren „Behind OLED“ Intelligentes Display-Management für CoE-Smartphone-Displays 18.02.2026 Die neue CoE-OLED-Technologie stellt Umgebungslichtsensoren vor enorme Herausforderungen, da sie bis zu 99 Prozent ...
Abfall der Papierherstellung verwenden Recycelbare Tinte macht den 3D-Druck nachhaltiger 16.02.2026 Lignin ist eine in großen Mengen anfallendes industrielles Nebenprodukt – und die Basis einer vollständig ...
Energieeffizienter Industrieantrieb Wie moderne SynRM-Motoren Kosten senken und Emissionen reduzieren 06.02.2026 2024 brachte ABB als weltweit erster Hersteller einen magnetfreien IE6-SynRM-Motor für Spezialanwendungen auf den ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
