Technologieumstiege prägen die Speicherthemen 2026 Speicherstrategien für volatile Zeiten 02.03.2026 Zur Embedded World 2026 rückt Memphis Electronic Speichertechnologien als strategischen Erfolgsfaktor in den ...
Strategische Engineering‑Allianz stärkt industrielle Rechnerplattformen Spectra und Cincoze vertiefen Entwicklungsallianz für Industrie‑PCs 02.03.2026 Spectra und Cincoze haben ihre seit 14 Jahren bestehende Engineering‑Partnerschaft nun offiziell gemacht. Die ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026 Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Mehr Diagnose, mehr Sicherheit Kompaktes 3‑kW-AC/DC-Netzteil für Test, Halbleiter, Laser und Industrie 26.02.2026 TDK Corporation erweitert die 3‑kW-AC/DC-Reihe TDK‑Lambda HWS3000 um das HWS3000GT4 mit Weitbereich‑ ...
Das bremst Perowskit‑ und CIGS‑Dünnschicht‑Solarzellen Perowskit‑Solarzellen: Rekord im Labor – Flop am Markt? 25.02.2026 Rekorde im Labor reichen nicht aus, denn CIGS und Perowskite scheitern häufig an der Skalierbarkeit, den Kosten und ...
Funktionale und sicherheitsrelevante Elemente So wichtig ist Klebtechnik für die Hightech-Agenda Deutschlands 24.02.2026 Windkraft, Mikroelektronik, Schienenfahrzeug- und Automobibau, Medizintechnik und Verpackung haben eins gemeinsam: ...
Gemeinschaftliches Forschungsprojekt Neue Rekorde: Tandem-PV-Modul wird das effizienteste Solarmodul der Welt 23.02.2026 Gleich zwei Tandem-Photovoltaik-Modulen mit Rekordwirkungsgraden wurden am Fraunhofer-Instituts für Solare ...
Vortragsprogramm auf der Embedded World Expert Panels beleuchten die Zukunft der Embedded-Branche 23.02.2026 Die Embedded world Exhibition&Conference bietet der internationalen Embedded-Community erneut ein fundiertes ...
Europa im Vergleich: Wer Engpässe bremst – und wer stoppt Lieferkettenstress made in Germany 23.02.2026 Deutsche Unternehmen sind stärker von Problemen in den Lieferketten betroffen als der Rest Europas, das zeigt der ...
Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme 18.02.2026 Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren ...
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