Kühlkörper Effektiv kühlen mit der richtigen Oberfläche 18.08.2016 Das Unternehmen CTX hat Kühlkörper entwickelt, die dank einer speziellen Oberflächenbeschaffenheit und ...
Sortimenterweiterung Distrelec führt mehr TI-Produkte 09.08.2016 Der Elektronik-Distributor Distrelec erweitert sein Portfolio an Produkten des US-amerikanischen Unternehmens Texas ...
Halbleiterindustrie Neues Entwicklungszentrum in Sachsen 05.08.2016 Melaxis will den Ingenieurstandort Sachsen und das hier vorhandene Entwickler-Know-how im Mikroelektronikbereich ...
Übertragung mit 5G Die Zukunft des Mobilfunks 02.08.2016 Eine blitzschnelle Datenübertragung, wie der neue 5G-Mobilfunkstandard sie verspricht, braucht den richtigen ...
Parameter-Analysator Halbleiter 50 Prozent schneller testen 02.08.2016 Das modulare, integrierte Keithley-4200A-SCS mit neuer Bedienoberfläche, integrierter Messexpertise und IV/CV- ...
Der Expansionskampf geht weiter Analog Devices umwirbt Konkurrenten 28.07.2016 Der Chip-Branche steht der nächste große Deal ins Haus: Analog Devices will für 14,8 Milliarden US-Dollar seinen ...
Halbleiterrelais Power auf der Schiene 12.07.2016 Beim Schalten von induktiven Lasten, wie sie in der Bahntechnik oft zum Einsatz kommen, stößt man mit mechanischen ...
PXIe-Digitizer Spectrum bringt High-Speed-Digitizer 30.06.2016 Die Hochgeschwindigkeits-Digitizer von Spectrum basieren auf dem PXI Express-Busstandard und sind in einer Auflösung ...
Ackermanns Seitenblicke Die Zukunft duldet keinen Aufschub 30.06.2016 Das ist leider banal: Kein Erfolg hält ewig, und nichts ist trügerischer, als sich auf einer Führungsposition ...
Xeon-Phi-Prozessoren Intel vollendet Prozessor-Serie Knights Landing 29.06.2016 Intel bringt die ersten HPC-Prozessoren der Xeon-Phi-Serie auf den Markt. Die leistungsfähigen Chips sollen vor ...
