Kommentar von Thomas Fischer, Fischer Elektronik Richtig umgehen mit zu viel Wärme 24.10.2016 Neben Vibrationen und Feuchtigkeit führen auch temperaturbedingte Belastungen von Elektronikbauteilen zum Ausfall ...
Neue Kontakttechnologien Die Kunst liegt im Detail 24.10.2016 Elektromechanische Bauelemente wie Relais und Schalter werden kontinuierlich weiterentwickelt. Neue Designs machen ...
Silizium-TFT-Displays Mehr Freiheit im Design 20.10.2016 Die Mehrzahl der aktuellen amorphen Silizium-TFT-Displays sind rechteckige Bildschirme, die außerhalb des aktiven ...
Metallumformungstechnik Electroforming Kontakte auf Schrumpfkurs 20.10.2016 Während Halbleiterhersteller alle zwei Jahre die Größe ihrer Transistoren halbierten, konnten Anbieter von ...
Kühlkonzepte An die Leistungsklasse angepasst 18.10.2016 Stetig steigende Leistungsdichten bei kleinerer Packungsdichte zeichnen heutige elektronische Bauelementen aus. ...
Kabeltechnik So kommen besonders robuste Flachbandkabel zustande 18.10.2016 Ein neuartiges Verfahren zur Herstellung laminierter Flachkabel hilft dabei, die steigenden Anforderungen in punkto ...
Energiemanagement ROHM Semiconductor startet mit SiC-Technologie in der Formel E 18.10.2016 ROHM Semiconductor präsentierte seine Siliziumkarbid-Technologie – kurz SiC – beim ersten Rennen der neuen Formel-E- ...
Kommentar von Stefan Häuser, Semikron Sicherheit für die Lieferkette 17.10.2016 Eine der am häufigsten an Lieferanten von Leistungsmodulen gestellten Anforderungen ist die Liefersicherheit. Ist ...
Leistungselektronik Parasitäre Induktivitäten reduzieren 14.10.2016 Mit fortschreitender Entwicklung der Leistungselektronik wachsen die Anforderungen an Zwischenkreiskondensatoren. ...
