Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren 3D-Packaging-Verfahren spart Prozessschritte 27.08.2020 Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende ...
Lernfähige Chips Funktionsweise des Gehirns erstmals mit Halbleitern nachgeahmt 15.07.2020 Während herkömmliche Mikroelektronik immer näher an ihre physikalischen Grenzen kommt, zeigt die Natur am Beispiel ...
Forschungsprojekt für Management-Konzepte TSN-basierte Netzwerke mit KI managen 01.07.2020 Lösungen für ein dynamisches Netzwerkmanagement in der Industrie sollen im Projekt „KITOS – Künstliche Intelligenz ...
Abwasser-Monitoring Aus Abwasserproben auf die Corona-Dunkelziffer schließen 13.05.2020 Viele Sars-CoV-2-Infizierte werden in der Statistik nicht erfasst, weil sie entweder gar keine oder keine typischen ...
Automobile Echtzeitkommunikation Mit 5G Richtung vollvernetzter Straßenverkehr 07.05.2020 Im Forschungsprojekt „5G NetMobil“ ist in den vergangenen drei Jahren an einer stabilen und zuverlässigen ...
Künstliche Intelligenz für die Prozessindustrie KI-Plattform Keen ist gestartet 06.05.2020 Das Projekt Keen hat zum Ziel, Methoden der Künstlichen Intelligenz in die Prozessindustrie einzuführen. Ende April ...
Gebäude werden grüner Sonnenstrom von Fassaden 12.03.2020 Photovoltaikelemente befinden sich meist auf Hausdächern – schließlich ist dort die Sonneneinstrahlung am höchsten. ...
Forschungsprojekt abgeschlossen Intelligenter Antrieb erhöht Reichweite von E-Autos 06.02.2020 Wissenschaftler der TU Dresden und der Freien Universität Berlin haben die Reichweite und Lebensdauer von Batterien ...
Sensortechnologie verlässt Labor Spektroskopie-Sensorik für den Alltag 29.01.2020 Senorics, ein 2017 aus der TU Dresden ausgegründetes Start-up, ist mit einer patentierten Sensortechnologie auf dem ...
Lotoseffekt vom Schmetterlingsflügel Alles abweisende Oberfläche 18.12.2019 Ein Nachwuchswissenschaftler der TU Dresden hat eine vollkommen wasser- und eisabweisende Oberfläche entwickelt. ...
