Einreichungsphase gestartet FREDDIE – Der Industrial AI Award – geht 2026 in die 2. Runde! 03.03.2026 KI-freudige KMUs, aufgepasst! Nach dem fulminanten Auftakt im vergangenen Jahr verleihen wir auch 2026 wieder den ...
Mehr Effizienz und weniger CO2 So wird die Belüftung im Belebungsbecken zum Effizienzhebel 03.03.2026 Viele Kläranlagen verbrauchen aufgrund veralteter oder überdimensionierter Maschinentechnologien viel Energie. Auf ...
Interview: Zukunft & Innovation bei nVent „Ein Power-Chip allein ist längst nicht genug!“ 03.03.2026 Digitalisierung, KI und steigender Effizienzdruck erhöhen die Anforderungen an Unternehmen, die komplexe ...
Standardisierung und Cyberschutz: Wie Industrie 4.0 die Safety neu definiert Digitalisierung der funktionalen Sicherheit 03.03.2026 Die funktionale Sicherheit steht an einem Wendepunkt. Steigende regulatorische Anforderungen, Fachkräftemangel und ...
Der digitale Zwilling fürs Sortiment Wenn das komplexe Portfolio zum Bremsklotz wird 03.03.2026 Ein Lichtblick für das Portfolio: Die Waldmann Group möchte ihr Portfolio nicht nur verwalten, sondern strategisch ...
Zentrale Rechenplattformen prägen die nächste Ära der Automobilelektronik Neue Chiparchitekturen für KI‑Systeme, Rechenzentren und Edge‑Computing 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Socionext neue Chiparchitekturen für KI, Automotive, Rechenzentren und Edge- ...
Unterstützen oder überfordern? Exoskelette im Test: Entlastung mit möglichen Nebenwirkungen 02.03.2026 In dem von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) geförderten Forschungsprojekt „CoExo“ untersuchen die Deutsche ...
Zukunftssichere Schutzmechanismen Skalierbare Softwarelizenzierung für moderne Embedded-Systeme 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Wibu-Systems in Halle 4, Stand 168, eine Lösung, mit der sich Schutz- und ...
Skalierbare Edge‑Hardware für Vision und Automatisierung Industrie‑Edge‑Computing mit NPU, Arc‑GPU und modularen HMI‑Plattformen 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Seco Intel-basierte Edge-Hardware für reale KI-Anwendungen. Ein Highlight ...
Digitalisierung in der Produktion Kreislauf statt Kompromiss mit neuen Verpackungstechnologien 02.03.2026 Vom 7. bis 13. Mai 2026 präsentiert das Fraunhofer IVV auf der Interpack in Düsseldorf Technologien für nachhaltige ...
