KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...
