Vom Frittieröl zum Koppelrelais Koppelrelais aus Biomasse für anspruchsvolle Anwendungen 10.10.2025 Mit der neuen Serie SIRIUS 3RQ4 erweitert Siemens Smart Infrastructure sein Portfolio um Koppelrelais, die ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025 Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
DC/DC Power Modules Leistungsmodul für Edge-KI-Systeme 09.10.2025 Mit dem neuen MCPF1412-Leistungsmodul stellt Microchip eine Lösung vor, die nicht nur Platz auf der Leiterplatte ...
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Grüner Wandel in der Elektronik Forscher entwickeln Leiterplatte aus Holz 07.10.2025 Forschende der Empa haben eine biologisch abbaubare Leiterplatte auf Holzbasis entwickelt. Das Trägermaterial aus ...
Modulares Energiekettensystem Effiziente Systemlösungen für lineare Bewegungen in Maschinen und Anlagen 07.10.2025 Mit dem Heluchain-System präsentiert Helukabel eine modulare Komplettlösung für lineare Bewegungsanwendungen im ...
Auf den richtigen Speicher setzen Speicherlösungen für Edge Computing 06.10.2025 Edge Computing fordert neue Speicherstrategien: Während Prozessoren und KI-Beschleuniger im Rampenlicht stehen, ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025 Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
