Plattenwärmetauscher aus Edelstahl Schluss mit Schwermetallen im Trinkwasser 24.07.2020 Bei vielen Wärmetauschern lösen sich mit der Zeit Spuren von Nickel und Kupfer. In Trinkwasseranwendungen stellt das ...
Prozessautomatisierung im Ex-Bereich Remote-I/O-System für Profinet zugelassen 22.07.2020 Indem es MRP-Ringe und S2-Systemredundanz unterstützt, eignet sich das Remote-I/O-System IS1+ für Anwendungen mit ...
Connectivity Bussysteme: Die Gallier der industriellen Feldebene 17.07.2020 Harting T1 Industrial ist der neue Steckverbinder-Standard für Single Pair Ethernet. Er ist aber deutlich mehr als ...
Modulare GaN-Leistungs-ICs Integrierte Spannungswandler statt diskreter Bauteile 08.07.2020 Je kompakter Spannungswandler sind, desto energieeffizienter arbeiten sie. Mit den diskreten Standardkomponenten, ...
Wärmeleitfähige Kupfer-Bauteile Hochleistungskühlkörper aus dem 3D-Drucker 01.07.2020 In einem neuen Projekt erforschen zwei Partner den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für hochwärmeleitfä ...
Digitalisierung bis in den Ex-Bereich Neue Standards für eigensicheres Ethernet 12.06.2020 Bereits heute sind durchgängige Lösungen zur IP-Kommunikation von der Leitwarte bis zur Feldebene verfügbar, die ...
Sicherungsclips Starke Klemmkraft für Power-Sicherungen 11.06.2020 Die Sicherungshalter der CSO-Serie zeichnen sich durch eine besonders hohe Klemmkraft aus. Nun gibt es die Clips ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
Leitprojekt Individualisierte Produkte in der Massenfertigung 03.06.2020 Massenfertigung und trotzdem individualisierte Produkte produzieren? Möglich macht es eine Kombination digitaler ...
