Projektstart MultiLambdaChip Neue Laser für die digitale Holographie 30.01.2024 Moderne optische Messtechniken wie die digitale Holographie ermöglichen die Qualitätssicherung direkt in der Linie. ...
Neue Berechnungsmethode entwickelt Besonders hitzebeständige Materialklasse 30.01.2024 Ein internationales Forschungsteam hat ein Verfahren entwickelt, um neuartige Materialien zu berechnen, die bei ...
Schub für eine robuste Hochleistungselektronik Hochspannungsübertragung regenerativer Energien mit Gleichstrom 26.01.2024 Um den Strom von regenerativen Energien dorthin zu bringen, wo er gebraucht wird, könnten Gleichstromleitungen die L ...
Herausforderungen mit Diversifikation Antworten auf die Transformationsprozesse in der Industrie 23.01.2024 Die Wirtschaft befindet sich im Umbruch, der viele Bereiche der Industrie vor Herausforderungen stellt. Neue ...
Diamantstruktur für die Erforschung des Klimawandels Fieberthermometer für die Erde 15.01.2024 Fiebermessen für die Erde – das ist der Auftrag der FORUM-Mission. Die für 2027 geplante Satellitenmission der Europ ...
Pharmapack in Paris Transformationsprozess in der Verpackungsindustrie gestalten 12.01.2024 Vom 24. bis 25. Januar 2024 ist die Südpack Medica auf der Pharmapack in Paris als starker Lösungsanbieter für die ...
Kleinste Kontakte für maximale Leistung Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance-Elektronik 09.01.2024 Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf ...
Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge 08.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von Com-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
Es wird kalt. Zeit für gute Kontakte Hochleistungsklebstoffe für Wind, Wetter und Wintersport 05.01.2024 Bei Skiern, Snowboards und Skibrillen setzen Hersteller auf neue Klebetechnik. Aber auch beim Bau und bei der ...
KI-Computing der nächsten Generation Anspruchsvolle KI-Workloads am Edge ausführen 03.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
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