Fortschrittliche Produktion und intelligentes Design Grüne Intelligenz: Neue Fabrik setzt Maßstäbe in der Photovoltaikproduktion 13.01.2025 Eine neue Fertigungsstätte von Aiko für Solarmodule in Jinan verbindet Industrie-4.0-Technologien mit 100 Prozent ...
Hochreiner Stick- oder Sauerstoff Gaseproduktion vor Ort für die unterbrechungsfreie Halbleiterfertigung 03.01.2025 Halbleiter bilden heute die technologische Basis nahezu aller Neuheiten und Anwendungen. Dabei steht die ...
Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien 30.12.2024 Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
Energie- und ressourcenschonend Neue Siliziummaterialien für die Halbleiterporduktion 27.12.2024 Ein Forschungsteam der TU Graz entwickelt im neu eröffneten Christian Doppler Labor neue Verfahren zur Herstellung ...
Mikroelektronische Bauteile effizient verbinden Ultraschall-DIE-Bonden für die Halbleiterindustrie 11.12.2024 Das Ultraschall-Die-Bonden ist ein modernes und effizientes Verfahren, das in der Halbleiterindustrie zunehmend zur ...
Studie über Halbleiterindustrie Mikroelektronikförderung: Ein Gewinn für Wirtschaft, Klima und Arbeitsplätze 09.12.2024 Die Investitionen in die Mikroelektronik bringen Europa Wirtschaftswachstum, steigende Steuereinnahmen und ...
Präzision und Flexibilität Arbiträrsignalgenerator-Serie für moderne Testumgebungen 27.11.2024 Siglent präsentiert die neue SDG1000X-Plus-Serie, eine vielseitige und leistungsstarke Signalerzeugungslösung für ...
Effizienzsteigerung in der Halbleiterfertigung Nexus Connect als Upgrade für Flare-Anschlüsse 13.11.2024 Mit dem neuen Flare-Anschluss Nexus Connect führt das Ingelfinger Technologieunternehmen Gemü ab sofort einen neuen ...
Chips „made in Europe“ Deutsche Chipindustrie mit Bildungsoffensive unterstützen 12.11.2024 Mit dem Projekt „skills4chips“ leistet Deutschland einen wichtigen Beitrag zur Stärkung der europäischen ...
Für extreme Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen Neue Spezialdichtungen für Halbleiterprozesse 30.10.2024 Umfassende technische Kompetenz zeigt Trelleborg Sealing Solutions vom 12. bis 15. November auf der Semicon Europa ...
