Den Dreh raus haben Induktiver Drehgeber mit integrierter Vibrationsanalyse 11.07.2024 Ein integrierter Beschleunigungssensor im induktiven Drehgeber ermöglicht die Positionsmessung und ...
Wärme in elektrische Energie wandeln Neues Material ebnet den Weg für On-Chip Energy Harvesting 09.07.2024 Der zunehmende Einsatz elektronischer Geräte in allen Lebensbereichen treibt den Energieverbrauch in die Höhe – und ...
Verfahren zur besonderen Sicherung Hardware-Sicherheit: Mehrdimensional geschützt 02.07.2024 Ob digitale Stromzähler oder Tachometer: Werden Verbrauch oder Laufleistung elektronisch ausgelesen, sollten die ...
Manipulationsmöglichkeiten aufgedeckt Wie gefährlich sind Hardware-Trojaner? 02.07.2024 Im Auftrag des Bundesamtes für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) fertigten Experten des IHP – Leibniz- ...
Von Daten zur Dynamik TSN ermöglicht konvergente Netzwerke für die smarte Produktion 11.06.2024 In einer agilen Produktion, die sich dynamisch an veränderte Anforderungen anpasst, müssen alle Teile der ...
Technologische Kompetenz und effektive Zusammenarbeit Den Standort Europa in der Chipherstellung stärken 22.05.2024 Das Fraunhofer IPMS unterstützt den Halbleiterhersteller Infineon bei der Entwicklung von 300-mm-Prozessen im ...
Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit berücksichtigen Künstliche Intelligenz: Algorithmen und Chips zusammen entwickelt 22.05.2024 Leistungsfähige Mikrochips sind entscheidend für den erfolgreichen Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI). Das am ...
SMTconnect 2024 (Promotion) Elektronikfertigung am Puls der Zeit 14.05.2024 Innovativ, kompakt und effizient: Die SMT connect ist der Branchentreffpunkt, bei dem die ganze Bandbreite der ...
Unterschiedliches Verhalten je nach Ladung Rätsel langsamer Elektronen entschlüsselt 13.05.2024 Mit langsamen Elektronen arbeitet man in der Mikroelektronik und der Krebstherapie. Wie sie sich in Festkörpern ...
Gemeinsam im High-End Performance Packaging Bereich Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024 Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
_bearb_1000px.jpg)
