WEAM-Werkzeug mit neuen Möglichkeiten Elektrische Funktionen per 3D-Druck direkt in Bauteile integrieren 07.11.2025 Wire Encapsulating Additive Manufacturing (WEAM) eröffnet völlig neue Möglichkeiten: Bauteile können mit vielfä ...
Basis für räumlich vernetzte Industrie-4.0-Systeme Neue OPC-UA-Spezifikation: Einheitliche Ortung als Schlüssel für „Physical AI“ 06.11.2025 Die industrielle Automatisierung steht vor einem Paradigmenwechsel: Maschinen, Roboter und mobile Systeme lernen, ...
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Dr. Thomas Kopfstedt, Knowtion Effiziente KI direkt an der Maschine 29.10.2025 Ultraschnelle Reaktionen, intelligente Entscheidungen direkt an der Maschine – Embedded AI verändert die Art, wie ...
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DC/DC Power Modules Leistungsmodul für Edge-KI-Systeme 09.10.2025 Mit dem neuen MCPF1412-Leistungsmodul stellt Microchip eine Lösung vor, die nicht nur Platz auf der Leiterplatte ...