Plug and Play für dynamische Greifprozesse Vakuum-Pumpe für mobile Roboter vor 9 Tagen Schmalz erweitert sein Portfolio um die intelligente Vakuum-Pumpe GSP für mobile Robotikanwendungen und ...
Agentische KI beschleunigt das physikalische Design von SoCs KI-Agenten greifen ins Chipdesign ein vor 10 Tagen Socionext und Cadence erweitern den Einsatz agentischer KI im SoC-Design: Ein 3-nm-Chip dient als Anwendungsfeld für ...
Dünneres Solarglas macht Module leichter Weniger Glas, mehr Festigkeit bei Solarmodulen vor 10 Tagen Solarglas wird als transparenter Witterungsschutz sowie als Trägermaterial für Photovoltaikmodule eingesetzt. Die ...
Flexibler IPC KBox C-104-RPL (Promotion) Modulares und robustes Systemdesign 19.10.2026 Die neue KBox-C-104-RPL-Familie basiert auf den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation mit bis zu 45W TDP und ...
Digitale Werkerassistenz statt Schalter Virtuelle Bedienelemente schaffen hygienische Produktionsumgebungen 19.10.2026 In sensiblen Arbeitsumgebungen, wie bei der Herstellung von Lebensmitteln oder der Pharmaindustrie, gelten besondere ...
Von der Datenerfassung zur autonomen Qualitätsentscheidung Wenn die Maschine selbst hinsieht 19.10.2026 Smarte Sensoren, Edge-KI und Machine Vision werden zu tragenden Bausteinen der modernen Fabrikautomation. Sie ...
Agentische KI, Zephyr und CCStudio für Embedded-Entwicklung Embedded, Automation und KI-Stromversorgung auf Electronica 2026 19.10.2026 TI zeigt auf der Electronica 2026 Halbleiter, Software und Tools für Embedded-Entwicklung, Industrieautomation, ...
Standardisierte Pumpen-Skid-Pakete Fördertechnik ohne Projektmarathon 19.10.2026 Seepex bringt mit FlexSkid ein standardisiertes Pumpenpaket auf den Markt. Pumpe, Steuerung und mobiles Skid sind ...
Die Datenbrücke zwischen OT und IT Der Y-Weg macht Sensordaten cloudfähig 15.10.2026 Prozessdaten für die Steuerung, Servicedaten für Analyse und Instandhaltung: Getrennte Kommunikationspfade entlasten ...
CO2-Schneestrahlreinigung vor dem Drahtbonden Schnee für gute Verbindungen 15.10.2026 Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei ...
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