Firmware-Update Neues Multiprotokoll-Modul für cybersichere Kommunikation 15.04.2026 Hilscher hat das neue Embedded-Modul comX 90 vorgestellt, eine zukunftssichere Kommunikationsschnittstelle für ...
Kabel- und Verbindungstechnik für die vernetzte Industrie Neuheiten für Kabel, Steckverbinder und Industrial Ethernet 14.04.2026 Vom 20. bis 24. April 2026 präsentiert Lapp in Halle 27, Stand J24, Neuheiten der Kabel- und Verbindungstechnologie ...
Elektrische Antriebe statt Pneumatik Kabel raus, Stillstand runter: Wireless im Maschinenbereich 08.04.2026 Energie sparen und den Output steigern mit Vakuumanwendungen, elektrischen Antrieben, Wireless-Technologie und Kühl ...
Interview über die Standardisierung der OT-Security „Security ist der Enabler für die Digitalisierung“ 07.04.2026 Zwischen Cyber Resilience Act und dem Drang zur konsequenten Vernetzung steht die Industrie vor einer ...
Sicherheitssteuerung auf neuem Niveau Virtual Safe Control SL erhält SIL3‑Zertifizierung für FSoE 31.03.2026 Die weltweit erste virtuelle Sicherheitssteuerung mit IEC‑61508‑Zertifizierung unterstützt nun auch EtherCAT Safety ...
Kommunikation und Manipulationssicherheit Mehr Sicherheit mit IO-Link-Safety und smarter Zugriffskontrolle 24.03.2026 Euchner präsentiert auf der Hannover Messe IO-Link-Safety-Lösungen, die die Verdrahtung auf den letzten 20 m ...
Helu: erster Messeauftritt unter neuem Markennamen Systemlösungen für die elektrische Verbindungstechnik 23.03.2026 Neue Marke, neuer Stand: Helu Kabel tritt auf der Hannover Messe erstmals unter dem frisch vorgestellten Markennamen ...
Induktion senkt Energiebedarf und verkürzt Stillstandzeiten. Induktionsheizung für Food & Packaging: schnelle Starts, kurze Stillstände 19.03.2026 Induktives Heizen gewinnt in Food- und Verpackungsanlagen an Bedeutung. Kendrion bietet skalierbare Systeme, die Wä ...
Kosteneffiziente Feldanwendungen (Promotion) IO‑Link Class-A-Master in Efficiency-Ausführung 16.03.2026 Turcks neue IP67-IO‑Link‑Master der Efficiency Line senken Kosten dezentraler Automatisierung in Standardapplikationen.
Komplexe Kommunikationslösungen schneller integrieren Neues System-on-Module soll Kosten von Time-to-Market senken 11.03.2026 Die wahren Kosten der Time-to-Market werden in vielen Entwicklungsaktivitäten unterschätzt. Nicht nur treiben lä ...
