Future Innovation Vom Distributor zum Lösungspartner 02.10.2020 High-End-Imaging-Komponenten waren früher viel kostspieliger als heute, die Integration war selbst für ...
Kooperationen in der Automobilbranche Warum das autonome Fahren nur gemeinsam gelingen kann 02.10.2020 Der Einsatz von KI in der Automobilindustrie erfordert ein Zusammenspiel vieler unterschiedlicher Technologien. Das ...
Leiterplattenentwicklung In fünf Schritten zum optimalen PCB-Design 28.09.2020 Mit der zunehmenden Innovation in der Elektronik hat sich auch die Leiterplatte zu einem komplexen, technologisch ...
CoaXPress-2.0-Schnittstellenstandards Neue Spezifikationen verbessern die industrielle Bilderfassung 28.09.2020 Mit Highspeed-CoaXPress-2.0 lässt sich die Bilderfassung bei der industriellen Bildverarbeitung beschleunigen und ...
Nvidia-Jetson-basierte IPCs (Promotion) Künstliche Intelligenz trifft Embedded 15.09.2020 An KI führt kein Weg vorbei. Es gibt kaum einen Industriesektor, der nicht vor tiefgreifenden Veränderungen steht. ...
Multifunktionale Rechnerlösung J-Link unterstützt auch Raspberry Pi als Host 14.09.2020 Die Software J-Link ist jetzt für Linux Arm verfügbar und kann damit auf den zunehmend in der ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
Kommentar zu Cybersecurity „Das Wissen für Plagiate fehlt“ 10.09.2020 Die Zahl der Hacker-Angriffe auf Unternehmen steigt stetig an. Nur mit technisch-präventiven Schutzkonzepten entlang ...
Elektronik-Entwärmung So finden Sie Ihr optimales Kühlkonzept durch thermische Simulation 09.09.2020 Der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum bringt einen unangenehmen Nebeneffekt mit sich: Durch die höhere ...
Intelligenz in Bahnfahrzeugen Warum der Schienenverkehr KI braucht 08.09.2020 Wachsende Passagierzahlen, komplexe Streckennetze, dicht getaktete Fahrpläne, das Nebeneinander von Personen- und ...
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