Beta-Galliumoxid Halbleitermaterial der Zukunft? 08.11.2019 Das neue Verbundprojekt „ForMikro-GoNext“ ist gestartet und beschäftigt sich mit Beta-Galliumoxid. Das ...
Thermal-Interface-Materialien Auf die richtige Verbindung setzen 08.11.2019 Die Möglichkeiten, elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um sie in einem vorgegebenen ...
Komponentenüberalterung richtig planen EOL bedeutet nicht das Ende der Welt 05.11.2019 Der Produktlebenszyklus elektronischer Komponenten oder die Zeit zwischen Markteinführung und formalem End-of-Life ( ...
CPU Soft-IP für FPGAs sorgt für HDL-Optimierung Mehr Freiheitsgrade bei der Programmierung 05.11.2019 Die offene Befehlssatzarchitektur ISA von RISC-V hilft Entwicklern von Luft-, Raumfahrt- und ...
Produktivität steigern Prozesssichere Automation für die Elektronikbranche 05.11.2019 Am 12. November 2019 startet die Productronica in München. Hier zeigt Stäubli, wie sich die Produktivität in der ...
Phased-Array-Ultraschalltechnik Mit Ultraschall Fehler finden 05.11.2019 Olympus präsentiert das Ultraschall-Prüfgerät OmniScan X3, das den Prüfablauf von Schweißnähten, Rohren, ...
Thermisches Management von Embedded Systemen Die Temperatur kontrollieren 05.11.2019 Mit Fortschreiten der Industrie 4.0, nimmt die Zahl der Embedded Systeme und Industriecomputer (IPC) stetig zu. ...
Versteckte Kosten beim Design vermeiden Isolationsdesign verstehen 05.11.2019 Der Trend hin zu kleineren und leichteren elektrischen Systemen ist unverkennbar. Ein Paradebeispiel dafür ist die ...
Interview über Radical Lead Time Reduction Durchlaufzeiten beim Anlagenbau um die Hälfte reduzieren 05.11.2019 Mit Radical Lead Time Reduction, kurz RLTR, hat die Unternehmensberatung Maexpartners eine Methode entwickelt, die ...
Vom Prototypen zur Serienfertigung Auf die Zutaten kommt es an 04.11.2019 FPGAs sind in elektronischen Schaltungen immer dann gesetzt, wenn es darum geht, viele unterschiedliche und oft sehr ...
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