Weniger Energieverbrauch und Abfall Neue Verpackungslösung vereint höhere Kapazität mit maximaler Flexibilität 10.09.2025 Microline stellt die neue AL 80 Maxi vor: eine Weiterentwicklung der bewährten Horizontal-Verpackungsmaschine AL 80 ...
Digitale Plattformlösung für Betreiber von Energieanlagen Weniger Aufwand, mehr Übersicht: Betriebsführung von Wind- und Solarparks 09.09.2025 Auf der Husum Wind 2025 präsentiert Node.energy neue Funktionen des opti.node Cockpits. Damit können Betreiber und ...
Studie zeigt: Governance-Strukturen im Wandel Nachhaltigkeit wird zum Steuerungsinstrument in Unternehmen 08.09.2025 Zwei Drittel der deutschen Unternehmen wollen ihre Governance auf Nachhaltigkeit prüfen lassen. Eine Studie von PwC ...
Insights zu Solarmodulen Wie Langlebigkeit und Recycling PV noch nachhaltiger machen 08.09.2025 Um den CO2-Fußabdruck von PV-Anlagen auf ein Minimum zu reduzieren, spielen fortschrittliche Recyclingtechnologien, ...
Dr. Christian Vedder, Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Trends, Strategien und Laserverfahren in der Mikroelektronik 05.09.2025 Megatrends wie Digitalisierung, Elektromobilität und Künstliche Intelligenz bewegen auch die Mikroelektronikbranche ...
Photovoltaik wird biegsam, leicht und überall einsetzbar Photovoltaik wird beweglich: Neue Solarzelle liefert Strom auf jeder Fläche 04.09.2025 Solarstrom aus der Jacke, vom Autodach oder von der Fassade: Ein internationales Forschungsteam, an dem auch DESY ...
Fremdstoffe in Bioabfall erkennen Wie Künstliche Intelligenz Bioabfall sauberer machen soll 04.09.2025 Im Projekt TRACES an der Hochschule Bielefeld (HSBI) arbeiten Studierende an einer KI zur Erkennung von Fremdstoffen ...
Digitalisierung im Verkehr Intelligentes Verkehrsmanagement für Österreichs Autobahnen 04.09.2025 Im Auftrag der ASFINAG hat Spie das intelligente Verkehrsmanagement- und Informationssystem VMIS 2.0 nun auch in der ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Verbindungstechnik für kryogene Systeme auf kleinstem Raum Neue Multichannel-Steckverbinder treiben Quantencomputing voran 02.09.2025 Rosenberger erweitert sein Portfolio für Quantenanwendungen um die neue WSMP-Multichannel-Serie, die in Ausführungen ...
