Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung 23.07.2025 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Cloud-Integration, Datenmanagement und Automatisierung vereint Modulare Cloud-Lösung bildet Grundlage für KI-Anwendungen 23.07.2025 Mit „MagicTouch“ präsentiert Magic Software Enterprises eine modulare Cloud-Lösung, die speziell auf die ...
Autonome Roboter im Weinlager Effizienz für edle Tropfen 23.07.2025 40 Prozent aller Weine im Premiumsegment werden online gehandelt – mit starken saisonalen Schwankungen. Damit die ...
Interview über Remote-I/O-Trends „Die Zukunft im Blick“ 23.07.2025 Sebastian Ganter, Leiter Produktmanagement Remote I/O und Kommunikation bei Festo, gibt Einblicke in die aktuellen ...
Kurz-Interview mit Cornelia Müller und Christoph Ranze (Promotion) Technologie, Wirtschaft, Fertigungstiefe: „Wir müssen unsere Stärken stärken“ 22.07.2025 Auf dem INDUSTRY.forward SUMMIT haben Cornelia Müller, Lenze und Christoph Ranze, Encoway, im Kurz-Interview drei ...
Sicher mobil unterwegs Maßgeschneiderte Safety-Lösungen für modernen Materialfluss 22.07.2025 In Zeiten von E-Commerce, Digitalisierung, Ressourceneffizienz und Nachhaltigkeit werden die Ansprüche an die ...
Sensor-Getriebe-Motor-System EINFACHE INTEGRATION DANK IO-LINK 22.07.2025 Das SeGMo-System von Lenord+Bauer mit IO-Link integriert Linearachsen in die Steuerungstechnik und erhöht die ...
Erste Aktivitäten aus SPS und SPS USA Netzwerke zur Förderung von Single Pair Ethernet arbeiten zusammen 21.07.2025 Das SPE Industrial Partner Network und die Single Pair Ethernet System Alliance gehen nach knapp sechs Jahren ...
KI-gestützte Robotik: Vention zeigt neue Anwendungen auf der Automatica Cobot-basierte Automatisierungslösungen für die industrielle Praxis 18.07.2025 Auf der Automatica 2025 präsentierte Vention erstmals kollaborative Roboter von Franka Robotics. Zu sehen waren ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste 16.07.2025 THR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
