Wie gelingt der Spagat zwischen Effizienz und Zukunftssicherheit? (Promotion) Perspektivenwechsel in der Intralogistik 26.02.2026 Die Intralogistik steht an einem Wendepunkt: Wie können Unternehmen den steigenden Anforderungen an Dynamik, ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026 Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Materialfluss neu denken – von Transport bis Inspektion So werden Verpackungslinien schneller umrüstbar 23.02.2026 Auf der Interpack 2026 stehen adaptive Automationslösungen für Verpackung und Materialfluss im Mittelpunkt. ABB ...
Europa im Vergleich: Wer Engpässe bremst – und wer stoppt Lieferkettenstress made in Germany 23.02.2026 Deutsche Unternehmen sind stärker von Problemen in den Lieferketten betroffen als der Rest Europas, das zeigt der ...
Zuverlässige Paletten- und Werkstückträgerpositionierung Stoppen statt pfeifen – elektrische Stopper ohne Druckluft 23.02.2026 In Förder- und Transferstraßen setzt Kendrion auf elektromagnetische Stopper und ersetzt Pneumatik durch eine rein ...
Spektrale Lichtsensoren „Behind OLED“ Intelligentes Display-Management für CoE-Smartphone-Displays 18.02.2026 Die neue CoE-OLED-Technologie stellt Umgebungslichtsensoren vor enorme Herausforderungen, da sie bis zu 99 Prozent ...
Abfall der Papierherstellung verwenden Recycelbare Tinte macht den 3D-Druck nachhaltiger 16.02.2026 Lignin ist eine in großen Mengen anfallendes industrielles Nebenprodukt – und die Basis einer vollständig ...
Energieeffizienter Industrieantrieb Wie moderne SynRM-Motoren Kosten senken und Emissionen reduzieren 06.02.2026 2024 brachte ABB als weltweit erster Hersteller einen magnetfreien IE6-SynRM-Motor für Spezialanwendungen auf den ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
Entwicklung um neun Monate verkürzen Simulation beschleunigt Entwicklung komplexer Fahrzeug-Elektronik 03.02.2026 Harman Automotive nutzt gemeinsam mit Cadfem moderne Simulationen, um komplexe Fahrzeug-Elektronik schneller und ...
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