Wie ein Fördertechnik-Retrofit die Logistik neu denkt Energieverbrauch und Lärmemission reduzieren 26.09.2025 Ein Retrofit in der Lager- und Distributionslogistik zeigt, wie sich Durchsatz, Energieeffizienz und Geräuschpegel ...
Ransomware- und Identity-Attacken verändern sich Hacker umgehen immer häufiger Multi-Faktor-Authentifizierungen 24.09.2025 Ransomware ist weiter Bedrohung Nummer eins, wenn es um Cybersicherheit geht. Doch Hacker scheinen sich nach ...
KI, Edge und Nachhaltigkeit: So entwickeln sich Rechenzentren bis 2030 Fünf Megatrends für Rechenzentren 24.09.2025 In einer aktuellen Analyse beleuchtet DC Smarter die fünf Megatrends, die den Betrieb von Rechenzentren bis 2030 prä ...
Voraussetzungen, Funktionen, Einsatzszenarien Wie Industrieunternehmen von KI-Agenten profitieren 23.09.2025 KI-Agenten sind wichtig für die Zukunft des Unternehmens – davon sind 70 Prozent von weltweit 2.900 Führungskräften ...
Aerzen präsentiert neuen Delta Screw VM 200 Kompakter Verdichter für anspruchsvolle Niederdruck-Anwendungen 22.09.2025 Die erfolgreiche Delta Screw-Baureihe von Aerzen erhält Zuwachs: Mit dem neuen Modell VM 200 wächst die vielseitige ...
Von der Turbine zum System Neuausrichtung – Industrie im Fokus ganzheitlicher Energielösungen 11.09.2025 Enercon richtet sich neu aus. Mit der E-175 EP5 und einem erweiterten Lösungsportfolio bietet das Unternehmen ...
Steuern in der Niederspannung – komplex und lösbar! CLS-Rollout, aber mit dem richtigen Fahrplan 11.09.2025 Von der ERP-Integration über das CLS-Managementsystem bis zur Netzführung: Wer die Einführung von CLS-Komponenten ...
Gateway/Firewall-Standard feiert Jubiläum Zehn Jahre Secure OT für cybersichere Maschinen 11.09.2025 Cybersichere Maschinennetzwerke werden mit den aktuellen Vorgaben der Europäischen Maschinenverordnung und der IEC ...
Weniger Energieverbrauch und Abfall Neue Verpackungslösung vereint höhere Kapazität mit maximaler Flexibilität 10.09.2025 Microline stellt die neue AL 80 Maxi vor: eine Weiterentwicklung der bewährten Horizontal-Verpackungsmaschine AL 80 ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
