Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 43
Recycling ohne Störstoffe Papierverpackungen sollen ohne Kleber auskommen 27.05.2026 Papierverpackungen haben gegenüber Kunststofflösungen einige Vorteile: Sie erreichen oft höhere Recyclingquoten, ...
DLaTGS setzt Maßstäbe in der FTIR-Spektrometrie Neue Generation pyroelektrischer Infrarotdetektoren 27.05.2026 DLaTGS-Detektoren erreichen bei hohen Modulationsfrequenzen eine bis zu dreimal höhere Detektivität als ...
Handling von Tierfutterdosen Roboter palettieren 1.200 Dosen pro Minute 26.05.2026 Wenn Tierfutter immer stärker zu Premiumprodukten wird, steigen die Anforderungen an Formatvielfalt, Takt und ...
Von nachwachsenden Rohstoffen zur Hochleistungsfolie Wie biobasierte Kunststoffe neue Märkte erschließen 26.05.2026 Der Markt für biobasierte Kunststoffe soll bis 2030 auf über 8,5 Millionen t wachsen. Südpack präsentiert auf der ...
Endlich weniger Aufwand Roboterprogrammierung im Handumdrehen mit neuer Schnittstelle SRCI 25.05.2026 Mit steigender Automatisierung wächst der Bedarf an effizient integrierbarer Robotik. Gleichzeitig bleibt die ...
Überspannungsschutz zieht nach Eine Norm ändert alles: Spannungsschutz für die DC-Welt 22.05.2026 Wer DC-Netze betreibt, braucht nicht nur gute, sondern die richtigen Geräte. Mit IEC 61643-41 erhalten Betreiber ...
Vakuumverfahren ebnet Weg zur Industriefertigung Perowskit trifft Silizium – und die Industrie horcht auf 21.05.2026 Die größte Hürde bei der Herstellung von Perowskit-Solarzellen war bislang die Fertigung. Ein Vakuumverfahren löst ...
Neues Verfahren eröffnet die Möglichkeit Perowskit soll in Transistoren zum Einsatz kommen 20.05.2026 Perowskite eignen sich eigentlich für Anwendungen wie die Herstellung von Solarzellen, Leuchtdioden und Transistoren ...
Vom Lösemittel zur UV-Vernetzung Technologiewandel in der Klebstoffverarbeitung 20.05.2026 Die Converting- und Beschichtungsindustrie steht vor einem Wandel: Strengere Nachhaltigkeitsvorgaben, höhere ...
Weniger Strom, mehr Leistung Ultrakleiner Chip könnte Smartphones und KI energieeffizienter machen 20.05.2026 Ein Forschungsteam des Institute of Science in Tokio hat einen nur 25 nm breiten ferroelektrischen Tunnelübergangs- ...
