Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 43
Effektive Transformation Mit Product Mining zum resilienten und wettbewerbsfähigen Portfolio 09.05.2023 Als Unternehmen in der europäischen Fertigungsindustrie ist es unerlässlich, der Zeit voraus zu sein und die großen ...
Biologisch abbaubare Elektronik Computerzubehör aus Cellulosefasern 08.05.2023 Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Empa- ...
Auf dem Weg zu grüneren Akkus Organische Batterien mit hoher Kapazität 08.05.2023 Nachhaltiger und kostengünstiger: Unsere heutigen Akkus sind alles andere als nachhaltig. Eine Alternative sind ...
Lithium-Ionen-Faserakkus in Funktionstextilien Hohe Energiedichte mit geflochtenem Stromabnehmer 05.05.2023 Ein ultradünnes Drahtgeflecht im Elektrodenkern steigert die Energiedichte von Lithium-Ionen-Faserbatterien, ...
M610, M611 und M710 Die tragbaren Drucker sind jetzt noch leistungsfähiger 04.05.2023 Die neuen tragbaren M610, M611 und M710 Etikettendrucker zeichnen sich durch Geschwindigkeit, Vielseitigkeit und ...
Neues Verpackungsmaterial entwickelt Biobasierte Beschichtung für Verpackungen einsetzbar 04.05.2023 Sowohl wasserundurchlässig als auch hitzebeständig, mechanisch belastbar und zudem noch zum Verzehr geeignet und ...
Auftragschweißen im XXL-Format Stahlbauteile aus dem 3D-Drucker 03.05.2023 XXL-Bauteile additiv fertigen: Forschungsinstitute und Unternehmen aus Niedersachsen haben gemeinsam einen 3D- ...
Verbindungslösungen für große Datenmengen SPE-Lösungen für eine effizientere Industrierobotik 03.05.2023 Single Pair Ethernet (SPE) ist aufgrund von Material, Platz- und Gewichtseinsparungen prädestiniert für die ...
So präsentiert sich Rogers auf der Messe Produktvorstellungen auf der PCIM 03.05.2023 Die Power Electronics Solutions (PES)-Gruppe der Rogers Corporation wird ihre Produkte auf der PCIM Europe ...
Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023 Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
