Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026 Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Neuer Werkstoff für die CO2-neutrale Elektronikfertigung Bio-Compound soll fossile Kunststoffe in der Elektronik ersetzen 24.02.2026 Um fossile Kunststoffe in der Elektroindustrie zu ersetzen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, ...
HV-Sicherung Automotive (Promotion) AMO 10.3x38: 800 VDC/50 A ab Lager 17.02.2026 Die Schurter AMO 10.3x38 ist eine Hochleistungssicherung für Hochvolt-DC-Systeme bis 800 VDC und 50 A. Ein ...
Schutz vor Korrosion und Wasserstoffversprödung Langlebiger Edelstahl für H2‑Anwendungen 17.02.2026 Wasserstoff sicher speichern und transportieren bleibt eine Materialfrage. Eine neue Studie stellt austenitischen ...
Liquid Cooling, neue Segmente und mehr Agilität Fünf Trends, die KI‑Rechenzentren bis 2030 prägen werden 16.02.2026 Laut Bitkom wird der Anteil von KI-Datacentern in Deutschland bis 2030 auf 40 Prozent steigen, doch international ...
Von der physischen Infrastruktur bis zur Software Deutschlands erste KI-Fabrik für die Industrie geht offiziell in Betrieb 16.02.2026 Die Deutsche Telekom nahm in München, im Beisein von namhaften Vertretern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft, ...
Kleinster QR‑Code der Welt macht Datenspeicher zum Zukunftsthema Weltrekord: Winziger QR‑Code zeigt Potenzial ultrastabiler Datenspeicherung 16.02.2026 Forschende der TU Wien und des Unternehmens Cerabyte haben den kleinsten QR-Code der Welt hergestellt. Er ist nur 1, ...
Sicher. Robust. Zukunftsfähig. (Promotion) EKO: Hochleistungs-HV-Sicherungen 11.02.2026 Die Schurter-EKO-Serie bietet zuverlässigen Hochspannungsschutz bis 1.000 VDC und 1.100 A. Mit hoher DC- ...
Investitionen in Deutschland und Asien Evonik erweitert globale HTPB-Produktion 11.02.2026 Das Unternehmen Evonik erweitert die Fertigungskapazitäten für hydroxylterminierte Polybutadiene (HTPB). In ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
