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Mit SiC-MOSFETs und integrierter Mikrokanalkühlung lassen sich deutlich höhere Leistungsdichten realisieren. Das curamik DirectCool Concept verkürzt den Wärmepfad, steigert die Effizienz und eröffnet neue Möglichkeiten für kompaktere, leichtere und zuverlässigere SiC-Module.
  • Wie bringt man verborgene Informationen aus Bestandsanlagen ans Licht und führt sie in eine durchgängige Datenbasis? Mitsubishi Electrics Antwort nennt sich Smart Manufacturing Kaizen Level (SMKL).

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    Mit Smart Manufacturing Kaizen Level zur digitalen Fabrik

  • Weltwirtschaft stagniert: Handelskrieg und Zölle bremsen Wachstum, Risiken für Industrie und globale Lieferketten steigen.

    Handel verliert Tempo – Risiken nehmen zu

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  • Keine Stecker, ein Kabel für Standard- und Sicherheitstechnik verschiedener Generationen, beste Verbindung von jeder Stelle im Netzwerk – AS-Interface bietet die Möglichkeit, Maschinensicherheit einfach, kostengünstig und maßgeschneidert zu realisieren.

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    Maschinensicherheit aus einer Hand

  • Mit SiC-MOSFETs und integrierter Mikrokanalkühlung lassen sich deutlich höhere Leistungsdichten realisieren. Das curamik DirectCool Concept verkürzt den Wärmepfad, steigert die Effizienz und eröffnet neue Möglichkeiten für kompaktere, leichtere und zuverlässigere SiC-Module.

    Kühldesign der nächsten Generation

    Curamik DirectCool verschiebt die Grenzen der SiC-Kühlung

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