Bild: Manuela Sibert, E&E; Videographer: Heiko Müller

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Hermetische Geräteteile (Promotion) Hohe Dichtheitsanforderungen erfüllt

16.11.2018

Im Gespräch: Fabian Seymer, Leiter Produktmanagement Rundsteckverbinder, ODU beim publish-industry Technik-Talk, ROTE COUCH EXPRESS, Electronica 2018

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Mit den hermetischen Geräteteilen der ODU-Mini-Snap-Serie L werden Dichtheitsanforderungen für elektrische Schnittstellen von Industrie-, Medizin- und Mess- und Prüftechnik-Applikationen erfüllt. Durch den Glasverguss erfüllen sie die Kriterien für Ultrahochvakuum-Anwendungen und eignen sich für Highspeed-Datenübertragung über USB-, Ethernet- und HDMI-Protokolle mit bis zu 14,4 Gbit/s. ODU's neue hermetische Schnittstellen erfüllen die strengen Anforderungen der höchsten Kategorie mit einer Heliumleckrate von <1x10-7 mbar/s.

Hermetische Dichtheit wird gefordert, sobald in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss. Hierbei existieren unterschiedliche Qualitätskategorien, welche über die Helium-Leckrate charakterisiert werden.

Neue, hochspannungstaugliche Einsätze für den ODU MEDI-SNAP ermöglichen neben der Übertragung von bis zu 1.000 V (AC) gemäß IEC 60664-1 auch die Vermeidung von „hot-plugging" durch das spezifische Pin-Layout Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum (20 mm). Durch nacheilende Signalkontakte kann vollständige Steckzustand charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Somit lässt sich das Stecken oder Ziehen dieser Hochspannungs-Steckverbinder unter Last ausschließen und die langfristige Funktions- und Betriebssicherheit gewährleisten.

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