Framos bietet seinen SLVS-EC RX IP Core zusammen mit umfassendem Support durch ein Development-Kit und eine Referenz-Implementierung für das aktuelle Release V2.0 der Sensorschnittstelle SLVS-EC an. Die neue Version 2.0 unterstützt mit bis zu 5 Gbit/s auf allen 8 Lanes die doppelte Datenrate der Vorgängerversion 1.2.
Verkürzte Markteinführungszeit mit universellem SLVS-EC RX IP Core
Der Framos SLVS-EC RX IP Core ermöglicht die einfache Integration von SLVS-EC-Sensoren und nimmt Kunden die Implementierung dieser komplexen Datenschnittstelle und deren Risiken bei der Integration ab, wodurch sich die Markteinführung beschleunigen und die Planbarkeit verbessern lässt.
Er unterstützt alle Funktionen des SLVS-EC 2.0 Standards und ist damit einzigartig im Markt. Der IP Core ist vielseitig und sensorunabhängig, und somit kompatibel mit allen standardkonformen Bildsensoren. Er unterstützt sämtliche Pixelformate von 8 bis 16 Bit; diese können im Betrieb dynamisch gewechselt werden.
Weiterhin ist die automatische Fehlererkennungs- und Korrekturfunktion (ECC) ein fester Bestandteil des IP Cores. Die Funktion kann optional aktiviert werden, um die Robustheit der Datenübertragung weiter zu erhöhen. Darüber hinaus bietet der IP Core die flexible Unterstützung verschiedener Lane-Konfiguration und das Datenhandling von sich überlappenden ROIs (Region of Interest) gemäß des Standards in Version 2.0.
IP Core im umfassenden Development-Kit
Das Framos SLVS-EC RX IP Core Development-Kit für Xilinx FPGAs und SoCs bietet eine betriebsbereite Hardware-Umgebung, die vollständig im Framos Sensor Modul Ecosystem integriert ist. Es unterstützt Kunden bei der Evaluierung und ermöglicht die Integration des Framos IP Core in typische Kameradesigns auf Basis einer exemplarischen, vollständig dokumentierten Bildpipeline.
Das Development-Kit enthält unter anderem:
Framos Sensor Modul (FSM)
Framos Sensor Adapter (FSA)
Framos Prozessor Adapter (FPA)
Alles in allem bietet die Gesamtausstattung des Development-Kits Entwicklern die bestmögliche Unterstützung. Zudem enthält es ein Flex-Kabel, einen Tripod-Adapter und ein Softwarepaket mitsamt Evaluierungsversion des SLVS-EC RX IP Core und ein Beispiel für ein Referenzdesign, um den Entwicklern von Kamerasystemen die Arbeit wesentlich zu erleichtern und die Markteinführungszeit erheblich zu verkürzen.
Chris Baldwin, FPGA IP Experte und Technical Service Manager bei Framos, sagt hierzu: "Die neue Version SLVS-EC 2.0 bietet unseren Kunden viele Vorteile. Sie unterstützt schnellere Sensoren, hohe Auflösungen, erlaubt kompakte Designs sowie größere Kabellängen und sie zeichnet sich aufgrund der Fehlererkennung und -korrektur durch eine hohe Robustheit aus."
Neueste Sensortechnologie ausnutzen
Mit SLVS-EC 2.0 kann die Performance neuester Premium-Sensortechnologie voll ausgenutzt werden, zum Beispiel bei der Pregius S (Gen. 4) Serie sowie bei zukünftigen CMOS-Sensoren. Ebenso ermöglicht SLVS-EC bei Systemen mit geringerer Bandbreite eine größere Designfreiheit, einfachere PCB-Designs und robustere Signalpfade, da weniger Pins und Leiterbahnen zu berücksichtigen sind.
Um das inhärente Rauschen der zahlreichen komplexen Komponenten zu kontrollieren und die damit verbundenen Probleme zu lösen, sind nicht nur einfallsreiche Designer notwendig, sondern auch tolerante Technologien. Im Vergleich zu ähnlichen Schnittstellen, wie SLVS, Sub-LVDS, MIPI CSI-2, liegen hier längere Signalpfade, größere Toleranzen beim Design und bei der Fertigung von Kabelwegen sowie eine höhere Flexibilität bei der Zusammenschaltung und Verkabelung vor.
Durch die Embedded Clock und die Funktionen zur Fehlererkennung und -korrektur erfüllt SLVS-EC 2.0 die Anforderungen der modernsten Embedded Vision Systeme.
Verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Märkten
André Brela, Embedded Vision Produktmanager bei Framos, sagt: "Schon vor der Einführung von SLVS-EC 2.0 konnten wir im Markt zunehmend die Forderung nach höheren per-Lane Bandbreiten wahrnehmen, um speziell in High-End-Applikationen Designaufwände zu reduzieren. Zugleich wissen wir aus eigenen Erfahrungen, wie auch standardisierte und funktionsreiche Schnittstellen bereits auf Sensorebene die Integration stark modularisieren und vereinfachen können. Wir sehen täglich Anwendungen, die von diesen neuen Sensorgenerationen sowie SLVS-EC profitieren, in denen kurze Designzyklen notwendig sind.“
Und er fügt hinzu: „Die neueste Sensortechnologie wird den Aufwand bei der Entwicklung von industriellen High-Speed- und Batch-Scansystemen weiter reduzieren, wo derzeit noch große Datenmengen über Dutzende LVDS-Datenleitungen übertragen werden müssen. Auch spezielle Bildverarbeitungsprojekte, die einen robusten Datentransfer über Kabel innerhalb des Gerätes erfordern, werden von dieser Technologie profitieren, zum Beispiel bei der hochauflösenden Bilderfassung in der Qualitätskontrolle, in satellitengestützten Aufnahmesystemen, im Area Mapping, sowie beim Dokumenten-Scanning oder in der Mikroskopie."