Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023 Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
Wärme wird nach außen abgegeben Problemfall: Wärmeentwicklung in der Leistungselektronik 17.06.2022 Fakt ist, dass die Anforderung an die Leistungsfähigkeit der Applikationen auch im Jahr 2022 und wahrscheinlich auch ...
Interview über Wärmemanagement „Die Applikation diktiert das Material“ 11.06.2019 In Zeiten immer höherer Packungsdichten wird Entwärmung zum entscheidenden Thema für die gesamte Applikation. Mit E& ...
Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik 17.05.2019 Erstmalig in diesem Jahr präsentierte ICT-Suedwerk auf der PCIM (Stand 7-147) gemeinsam mit seinem ...
Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik (Promotion) Cool bleiben, wenn es heiß hergeht 03.05.2019 In diesem Jahr präsentiert ICT-Suedwerk – gegründet 2017 durch Wolfgang Reitberger-Kunze – auf der PCIM mit seinem ...
Thermische Interface Materialien für LEDs Wider den Hitzetod 15.06.2018 Eine passende Kühlung ist von zentraler Bedeutung für LEDs. Sie verhindert nicht nur Ausfälle aufgrund von ...
