Embedded World

Auf dem Messestand von Nvent Schroff sehen Sie Embedded-Entwicklungen für die Rubriken Leistung, Design, Modularität und Schutz.

Bild: Nvent Schroff

Von der Leistung bis zum Schutz Embedded-Neuheiten in vier Themenbereichen

18.02.2019

Nvent Schroff präsentiert auf der Embedded World 2019 seine Weiterentwicklungen für integrierte Systeme. Dabei behandelt das Unternehmen vornehmlich vier Themenbereiche: Performance, Design, Modularity und Protection.

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Unter dem Stichwort Performance dreht sich alles um Systeme und Backplanes für unterschiedliche Bussysteme und hohe Übertragungsraten, wie AdvancedTCA, VPX, PXIe, CompactPCI und MicroTCA. Thermische und andere Simulationen sowie Tests für diese Produkte gehören ebenfalls zum Angebot und können angefragt werden.

Als Highlight zeigt Nvent Schroff eine Neuentwicklung basierend auf dem PXIe-Standard: den Embedded-Controller CPe-AA420 für den Einsatz in PXI-Express-Test- und Messanwendungen. Der nur einen Slot (4 TE) breite und 3 HE hohe Controller soll Platzprobleme und aufwendige Alternativlösungen per Adapterkarten und externe IPCs beseitigen. Trotz des kleinen Formfaktors verfügt er über eine breitbandige Systemanbindung mit bis zu 6 GB/s und vielseitige Peripherieschnittstellen.

Konfiguratoren für schnellere Ergebnisse

Im Bereich Design haben Besucher die Möglichkeit, alle Online-Produkt-Konfiguratoren von Nvent Schroff selbst auszuprobieren. Neben den Konfiguratoren für die Schranksysteme Novastar und Varistar sowie Frontplatten steht auch der neueste Online-Produkt-Konfigurator für Baugruppenträger zur Verfügung. Durch einen intelligenten Assistenten werden die Grundanforderungen für den zu konfigurierenden Baugruppenträger abfragt und daraus automatisch ein Basis-Baugruppenträger-Modell generiert, das anschießend als 3D-Visualisierung weiter vervollständigt und per Drag & Drop „bearbeitet“ werden kann.

Die integrierte Echtzeit-Plausibilitätskontrolle verhindert dabei Fehler, außerdem werden nur zueinander passende Teile zusammengestellt. Ist die Konfiguration abgeschlossen, werden per Knopfdruck die 3D-Daten des Modells generiert (über 30 native CAD-Formate) und an das CAD-System des Nutzers übergeben.

Die Konfiguratoren stellen einen Baustein der „Digital Empowerment For Faster Results“-Strategie von Nvent Schroff dar, die aus mehreren Teilen besteht. Diese beinhalten die Einführung von 3D-Konfiguratoren, automatische Angebotserstellung, direkte Übernahme von Konfiguratordaten in die Produktion und Unterstützung der Anwender durch einen Live-Chat. Die Reihe abgestimmter Services soll den Prozess von der Auswahl und der Konfiguration eines Produkts bis hin zur Lieferung vereinfachen und beschleunigen.

An die individuellen Bedürfnisse angepasst

Der dritte Themenbereich befasst sich mit der Modularität der Nvent-Schroff-Produkte. Als Beispiele werden hier der COM Carrier und die Interscale-Gehäuseplattform gezeigt.

Der modulare COM Carrier basiert auf der COM-Express-Typ-6-Spezifikation und wurde so konzipiert, dass bei Neuentwicklungen standardisierte COM-Module unterschiedlicher Hersteller genutzt werden können. Angepasst wird nur der Carrier mit den Schnittstellen und zusätzlichen Funktionen.

Auch bei der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie ermöglicht der modulare Ansatz Flexibilität. Anwender können eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör, Design und Montage vornehmen, ganz nach individuellen Konditionen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine entsteht eine vollständig integrierte und individuelle Lösung. Hierbei ist es laut Nvent Schroff nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt.

Sicherheit kommt nicht zu kurz

Im Bereich Protection werden Lösungen rund um den EMV-Schutz und den Schutz der Elektronik vor äußeren Einflüssen wie Schock, Vibration, Wärme, Kälte und so weiter vorgestellt. Diese besonderen Anforderungen an den Schutz der Elektronik finden sich sowohl in der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik als auch vor allem in der Telekommunikation sowie der Bahn- und Verteidigungstechnik.

Entsprechende Schutzmöglichkeiten demonstriert Nvent Schroff auf der Messe an Produkten wie dem AdvancedTCA-Eco-Modular-System mit einem modularen Funktionsumfang und dem VPX-System. Letzteres wurde speziell für Anwendungen unter extremsten Umwelteinflüssen entwickelt.

Nvent Schroff auf der Embedded World 2019: Halle 3, Stand 311

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