Produktsortiment erweitert Seco stellt neues COM-Express-Typ-6-Modul mit Intel-Atom-Prozessoren der Serie x7000RE vor 11.04.2024 Das SOM-COMe-CT6-ASL, das auf der Embedded World 2024 sein Debüt feierte, verbessert industrielle Edge-Anwendungen ...
Sortiment ausgeweitet Embedded System mit vielseitigen Ports 08.04.2024 Vielseitig und erweiterbar – im klassischen Box PC Design. Die Nuvo-9000-Serie von ICP Deutschland bietet ...
„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024 nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Robustes Embedded-System Flexibel erweiterbar: ICP bietet Box-PC mit vielen Ports 27.03.2024 Die Nuvo-9000-Serie umfasst drei Modelle industrieller Embedded-Systeme, die mit einer Reihe von Anschlussoptionen ...
Zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit für raues Umfeld COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung 12.09.2023 Congatec hat bekannt gegeben, dass die conga-TC570r-COM-Express-Type-6-Compact-Module auf Basis der 11. Generation ...
Akzeptanz der Cloud-Zahlungsinfrastruktur beschleunigen HSM-Know-how für den Zahlungsverkehr in die Cloud bringen 01.09.2023 Thales kündigt die Einführung von Thales payShield Cloud HSM an, einem abonnementbasierten Sicherheitsservice für ...
MOSA-Ziele verwirklichen Modulare Embedded-Entwicklung 14.07.2023 Anbieter eingebetteter Software müssen ein Geständnis ablegen. Sie können noch mehr tun, um Kunden zu unterstützen, ...
Modblox7 vor dem Release (Promotion) Neue Spezifikation begünstigt KI-Anwendungen 11.04.2023 Bereits der Entwurf elektrisiert Entwickler: ModBlox7 verspricht einen enormen Innovationsschub in Bereichen, wo ...
So verändert IIoT die Industrie Wie skalierbare IIoT-Hardware die Industrie verändert? 15.03.2023 Mit High Performance Computing, Time Sensitive Networking (TSN), 5G und verschiedensten AI-Funktionalitäten – in ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
