Expand the box OPC UA bringt Interoperabilität in Cloud-Lösungen und die Laborwelt 26.02.2024 OPC UA ist als industrieller Interoperabilitätsstandard für die Anbindung der IT an die OT, sowie in industriellen ...
Voller Erfolg Die SPS 2023 stand ganz im Zeichen des Wachstums 29.11.2023 Die 32. Ausgabe der SPS – Smart Production Solutions war in diesem Jahr ein voller Erfolg: Nicht nur die Zahlen der ...
Digitale Transformation Rockwell Automation ermöglicht Fresenius Medical Care mit digitalen Zwillingen effizienter zu helfen 28.09.2023 Fresenius Medical Care ist ein Anbieter von Lösungen für Menschen mit chronischem Nierenversagen und damit ...
Verpackungsindustrie Dynamische und modulare Antriebslösungen 12.04.2023 Kreislaufwirtschaft trifft Energieeffizienz: Auf der Interpack vom 4. bis 10. Mai 2023 stehen vor allem die Themen ...
Grundlagen der Technik So treibt 5G die Digitalisierung voran 12.04.2023 Die kabellose Vernetzung von Maschinen und Anlagen, Fahrzeugen und Servern mit hoher Bandbreite und geringer Latenz ...
Intelligente Kommunikationsnetzwerke ausbauen Europaweites 6G-Testbed gegründet 09.01.2023 Keysight Technologies gründet gemeinsam mit sechzehn Organisationen die 6G-Sandbox, ein europaweites Testbed für 6G- ...
Minis für die Ladesäule CPU-Module und SBCs für Ladestationen 07.11.2022 Auch wenn die Ladestationen für elektrische Fahrzeuge im Alltag noch gesucht werden müssen und es bis zu einer ...
Uwe Scharf, Rittal; Frank Possel-Dölken, Phoenix Contact; Sebastian Seitz, Eplan/Cideon „Ohne Datentransparenz sind wir verloren“ 27.09.2022 Mit der SEAP-Initiative „Smart Engineering and Production“ begründeten 2015 Eplan, Rittal und Phoenix Contact eine ...
Wireless Sensor-to-Cloud für Verpackungsmaschinen Drahtlose End-to-End-Digitalisierung von Greifern, Palettierern & Co. 20.09.2022 Mit der Integration von IO-Link Wireless realisiert der IoT-Spezialist NXTGN erstmals eine komplett drahtlose ...
Technologien in Nürnberg Embedded-Produkte von HMI bis KI 08.06.2022 Seit der ersten Embedded World dabei und auch in diesem Jahr wieder mit vielen Produkten aus seinem Embedded- ...
