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Die SMT-Buchsenleisten 6067 gibt es in den Bauhöhen 3,6 und 4,5 mm. Zusätzlich sind sie von oben steckbar, mit einem Rastermaß von 1,27 mm. Damit eignen sie sich für platzkritische Elektronikanwendungen.
Die zweireihigen, vertikal ausgerichteten Verbinder bieten eine Bandbreite von sechs bis 100 Kontakten. Die Kontaktoberfläche ist vergoldet, der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 mΩ, mit einem Nennstrom von 1 A pro Kontakt.
Wahlweise erhältliche Positionierhilfen erleichtern dabei das Ausrichten auf eine definierte Stelle auf der Leiterplatte. Um fehlerhaftes Stecken zu verhindern, sorgen optionale Kodiernasen für Verpolsicherheit.
Für kompakte Designs ausgelegt
Die Buchsenleisten werden durch die passenden Wannenstiftleisten 6110 und 6111 ergänzt. Sie sind ebenfalls als stehende Varianten verfügbar. Alle übrigen Stiftleisten im Raster 1,27 mm sind gleichermaßen kompatibel.
Verpackungsangebote in Stangen und auf Rollen (Tape & Reel) stellen dabei einen automatisierten Prozessablauf im Reflow-Verfahren sicher. Eine verlässliche Funktion garantiert der Hersteller in einem Temperaturbereich von –40 bis 105 °C.
Interessant sollen die Leisten überall dort sein, wo ein kompaktes Design notwendig ist. Beispiele umfassen die Industrieelektronik, den Maschinen- und Anlagenbau sowie industrielle Mess- und Steuersysteme.
_klein.jpg "Push-X für schnellen Direktanschluss")
