Produktportfolio erweitert Zuverlässige und robuste Module für den europäischen IoT-Markt vor 3 Tagen Rutronik Elektronische Bauelemente, ein Broadline-Distributoren für elektronische Komponenten in Europa, und die ...
Zweiten Schritt der dreistufigen Gesamttransaktion Schaeffler und Vitesco Technologies Group verschmelzen vor 8 Tagen Die ordentliche Hauptversammlung des Unternehmen Schaeffler hat am 25. April der Verschmelzung der Vitesco ...
Sicherer Betrieb Verlustleistung in Gerätestecker-Kombielementen 24.04.2024 Kombiniert man verschiedene elektrische Komponenten in einem Geräteeinbaustecker zu einem Kombielement, so sind die ...
Exponate und Use Cases Lösungen für leistungsfähige und vertrauenswürdige KI 17.04.2024 Die Nachfrage nach KI-Lösungen in der Industrie ist groß – aber diese müssen leistungsfähig, vertrauenswürdig und ...
Investitionen in Ausbildungsstätten und Produktionsanlagen Wago-Gruppe wächst auch im Jahr 2023 15.04.2024 Die Wago-Gruppe wächst das dritte Jahr in Folge und erreicht in 2023 einen Umsatz von 1,37 Milliarden Euro. Damit ...
Gemeinsam für den Fortschritt Die Zukunft der Edge-Anwendungen neu gestaltet 11.04.2024 Advantech hat auf der Embedded World eine strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bekannt gegeben, mit ...
Produktsortiment erweitert Seco stellt neues COM-Express-Typ-6-Modul mit Intel-Atom-Prozessoren der Serie x7000RE vor 11.04.2024 Das SOM-COMe-CT6-ASL, das auf der Embedded World 2024 sein Debüt feierte, verbessert industrielle Edge-Anwendungen ...
Digital und automatisiert zur gesunden Produktion Spann-, Greif- und Automatisierungstechnik intelligent vereint 04.04.2024 Verantwortung und technologischer Fortschritt gehen Hand in Hand – in Form von ressourcenschonenden und effizienten ...
Erzeugten Strom selber verbrauchen Potenzial von Prosuming für die Energiewende heben 28.02.2024 Privathaushalte, Gewerbe und Industrie haben jetzt die Chance, nicht nur Energie zu verbrauchen, sondern auch selbst ...
Technologische Souveränität stärken Deutsche Wettbewerbsfähigkeit im Chipdesign steigern 12.02.2024 Das Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert in einem neuen Format die Vernetzung und den Ausbau der ...