Familie für Automotive-Anwendungen Motorsteuerung mit CAN-FD-Schnittstelle für schnellere Kommunikation 04.08.2023 Mit den Produktfamilien TLE988x und TLE989x erweitert Infineon das umfangreiche und bewährte Portfolio an Motix-MCU- ...
Fehlerquellen vor der Inbetriebnahme erkennen Wie dicht sind die Gehäuse unserer Elektronik? 13.07.2023 Produktionsfirmen von Elektronikequipment, das zum Beispiel in Autos oder Industriemaschinen eingebaut wird, kennen ...
High Performance Computing Maximale Rechenleistung für Fahrzeugcomputer von Continental 16.06.2023 Die neue Lösung von Continental für Fahrzeugcomputer verspricht eine Plug-&-Play-Funktionalität, die es ...
Leistungsstark und effizient 6G: Wie ist der Stand und wie sieht die Zukunft aus? 07.06.2023 Neuere Entwicklungen wie das autonome Fahren, die Telemedizin, aber auch die private Nutzung benötigen immer höhere ...
Produkt des Monats: CFD-Simulation (Promotion) CelsiusEC – Wärmewege verstehen und Optimieren 01.06.2023 Computational Fluid Dynamics – zu kompliziert, es dauert zu lange und die Ergebnisse sind nicht immer ...
Turbo für den Kühlkörper Oberflächenverfahren für effizientere Kühlung 30.05.2023 Ökonomisch und ökologisch: In den letzten Jahren geht der Trend bei den Strangpressprofilen zu immer aufwändigeren ...
Für Feldbus-, Real-Time-Ethernet- und IIoT-Protokolle Ultrakompaktes Kommunikationsmodul erreicht Serienstatus 23.05.2023 Mit dem netRapid 90 erweitert die Hilscher Gesellschaft für Systemautomation ihr Chip-Carrier-Portfolio für die ...
Serie in PCB-Varianten Solarsicherungen mit acht Nennströmen neu bei Schukat 12.05.2023 Der Distributor Schukat hat sein Angebot an Schurters G-Solarsicherungen um PCB-Varianten ergänzt. Die ASO-Serie ...
Thermische Simulation für Elektronikequipment (Promotion) Warum ist die thermische Simulation unverzichtbar? 04.05.2023 Diese Leitfrage könnte man aus dem Standardrepertoire jeglicher Elektronik-Fachzeitschrift in wenigen Sätzen ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...