Gesteigerte Fertigungskapazität in Eckental Heitec verdoppelt Volumenleistung in der SMD-Bestückung 07.09.2023 Heitecs Geschäftsbereich Elektronik investiert kräftig in den Ausbau seines zentralen Produktionsstandorts in ...
Verschleppung vermeiden! Galden im Dampfphasenlötprozess bei Steckverbindern 03.05.2023 Der Trend der Miniaturisierung und der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen zu neuen Herausforderungen. ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Lötverfahren in der Elektronik THR: Durchstecktechnologie für den Reflow-Ofen 05.12.2022 Der Klassiker bei elektronischen Einbautechnologien ist die Durchstecktechnologie (THT), sein modernes Pendant die ...
Wie robust ist robust? Rugged Computer-on-Modules 14.04.2022 Gängige Computer-on-Modules haben den Arbeitsspeicher über SO-DIMM-Sockel integriert. Die Schock- und ...
Flexibilität in der Leiterplattenbestückung Schwebende Anschlussklemmen verbessern SMT 23.04.2021 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das Internet ...
Leiterplattenmontage mit Press-Fit-Kondensatoren Besser pressen als löten 22.04.2019 Die lötfreie Montage elektronischer Bauelemente bietet erhebliche Vorteile. Jedoch müssen die entsprechenden ...
Leiterplattensteckverbinder für Industrie 4.0 Welche Rolle Lötverfahren, Bestückung und Verpackung spielen 06.03.2019 Für die Serienfertigung bieten sich vor allem Steckverbinder an, die im SMT-Verfahren bestückt werden. Sie sparen ...
Steckverbinder in Elektronikbaugruppen Der Trend zum Kleinteiligen 07.11.2017 Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik führt dazu, dass auch die Raster in Steckverbindungen immer ...
Für platzkritische Anwendungen Miniaturisierte Federleiste 09.05.2017 Harting hat Federleisten entwickelt, die nur noch ein Drittel so groß wie übliche DIN-Leisten sind.
