Weniger Verkabelungsaufwand Zwei-in-eins: Hybrid-Steckverbinder verknüpft Industrial Ethernet und Power 27.10.2022 Ein Steckverbinder an Stelle von zwei oder drei, kürzere Montagezeiten, kein Kabelsalat, geringeres Gewicht auf dem ...
Genormte Anschlusstechnik für die Leistungsversorgung M12-Flanschsteckverbinder mit L-Kodierung und Tauchlötkontakten 31.08.2022 Für die industrielle Automatisierungstechnik bietet Binder L-kodierte Flanschsteckverbinder der Baugröße M12 an. Die ...
Gelenkig bleiben Drahtwälzlager für leichte und bewegliche Exo-Skelette 31.08.2022 Neben den komplexen Anforderungen an Sensorik und Steuerung der Aktuatoren haben die Entwickler von Exo-Skeletten ...
Mensch und Fahrzeug vor Schaden schützen Kompakter Überspannungsschutz für E-Ladestationen und Wallboxes 03.08.2022 Mit dem Ausbau der Ladeinfrastruktur für E-Mobilität in Deutschland wächst der Bedarf an Lösungen für ein sicheres ...
Laserbohrungen in Glasfasern Lasergefertigte 3D-Mikrostrukturen für komplexe photonische Komponenten 26.07.2022 Drei Institute der Fraunhofer- und der Max-Planck-Gesellschaft haben am 1. März 2022 das gemeinsame Projekt „LAR3S“ ...
Neuer Meilenstein Faulhaber feiert 75-jähriges Jubiläum 12.07.2022 Die Geschichte des Unernehmens beginnt in den späten 1940er Jahren. 1947 gründet der junge Ingenieur Dr. Fritz ...
Spintronische Bauelemente Germanium-Tellurid zeigt ungewöhnliches Verhalten 12.07.2022 Aufgrund seines gigantischen Rashba-Effekts gilt Germanium-Tellurid (GeTe) als guter Kandidat für den Einsatz in ...
Produktportfolio mit 100 verschiedenen Familien 50 Jahre Leiterplatten-Anschlusstechnik 14.06.2022 Unter dem Motto „The Spirit of Connecting“ feiert die Leiterplatten-Anschlusstechnik Combicon von Phoenix Contact in ...
Umfrage zur Embedded World 2022 Das zeigen Aussteller auf der Embedded World 2022 13.06.2022 Immer mehr Rechenleistung auf kleinstem Raum, dazu extrem energieeffizient und angereichert mit einer Vielzahl von ...
Verbesserte Stabilität und Lebensdauer Ultradünne Transistoren für die Computerchips von morgen 09.06.2022 Der Miniaturisierungstrend macht auch vor Transistoren nicht Halt. Da Halbleiter und Isolator nur im Team ...