Zusammenarbeit von STMicroelectronics und Amazon Web Service STM32-basierte Node-to-Cloud-Lösung 04.12.2017 Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics gab die gemeinsame Arbeit mit Amazon Web Services (AWS) an Amazon ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Effiziente Steuerung mehrerer Versorgungsspannungen Der Reihe nach bedienen 27.10.2017 Systems-on-Chip, Field Programmable Gate Arrays und Embedded-Module in der richtigen Reihenfolge mit ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Dank modularem Konzept Mini-PC: Über 100 individuelle Varianten möglich 18.08.2017 Durch seinen modularen Aufbau ergibt das flexible Mini-PC-Komplettsystem Spectra Powerbox 300 über 100 Varianten - ...
Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017 MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
Industriegerechte Motherboard-Familie 24.03.2017 Ein besonders flach konzipiertes Thin-Mini-ITX-Motherboard mit Core-U-Prozessoren der siebten Generation von Intel ...
Multikernprozessor Viele kleine Kerne für ein leistungsfähiges System 20.03.2017 Hohe Leistung, geringer Energieverbrauch und umfassende Sicherheitsfunktionen: Die skalierbare Multicore-CPU SC2A11 ...
MEMS-Oszillatoren von SiTime Schukat erweitert Programm 17.03.2017 Die silizium-basierten MEMS-Oszillatoren der Serie SiT8008BI wollen mit einem niedrigen Stromverbrauch und geringem ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.