Mainboard Neue CPU-Technik auf 170 mm x 170 mm 15.02.2021 Ein kürzlich erschienenes Thin-Mini-ITX-Mainboard soll Kapazitätsengpässe einfacher schließen. Neben aktueller CPU- ...
Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
Ready-to-use-Starterkit Embedded Vision leichter umsetzen 04.11.2020 Die integrierte Komplettlösung aus Hardware und Software soll einen schnellen Einstieg in die Entwicklung von ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
Motherboard-Upgrade Industrie-PCs erhalten CPU-Doping 26.10.2020 Ab dem ersten Quartal 2021 sind bei einem Anbieter von IPCs bis zu 30 Prozent höhere Benchmark-Werte zu erwarten: ...
Beschädigungen von CPUs und GPUs Stellungnahme: Polymerkondensatoren sind keine Gefahr für Grafikkarten 21.10.2020 Neuerdings kursieren vereinzelt Gerüchte, die Verwendung von Polymerkondensatoren könne bei bestimmten Anwendungen ...
Multifunktionale Rechnerlösung J-Link unterstützt auch Raspberry Pi als Host 14.09.2020 Die Software J-Link ist jetzt für Linux Arm verfügbar und kann damit auf den zunehmend in der ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
Intelligenz in Bahnfahrzeugen Warum der Schienenverkehr KI braucht 08.09.2020 Wachsende Passagierzahlen, komplexe Streckennetze, dicht getaktete Fahrpläne, das Nebeneinander von Personen- und ...
Mini-ITX-Board Langzeitsicherheit für Embedded-Entwickler 03.08.2020 Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen spielen viele Faktoren eine wichtige Rolle. Neben den technischen ...