Pilotprojekt zu 5G Kreative Gehäuse für 5G-Antennen 23.10.2019 Die Deutsche Telekom, Covestro und das schwedische Umeå Institute of Design (UID) kooperieren für 5G. In einem ...
DC/DC-Wandler Eines der kleinsten Module seiner Klasse 21.10.2019 Der neue DC/DC-Wandler RPX-2.5 ist ein flaches Stromversorgungsmodul mit Buck-Regler im QFN-Package. Die im Modul ...
Wärmemanagement auf kleinstem Raum 3D-Metalldruck kühlt Elektronik 29.08.2019 In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Die fortschreitende ...
Neue LE-Board-Serie Low-Power-CPU: Basis für kompakte Embedded-Systeme 29.07.2019 Entwicklern und Konstrukteuren von Embedded-Systemen sind bei dem eingesetzten CPU-Board neben der Performance auch ...
Intelligentes Glas Autoscheiben automatisch enteisen 26.07.2019 Durchschnittlich 5 m2 Glas sind in heutigen Autos verbaut: eine große, digital noch ungenutzte Fläche. Continental ...
Interview über Wärmemanagement „Die Applikation diktiert das Material“ 11.06.2019 In Zeiten immer höherer Packungsdichten wird Entwärmung zum entscheidenden Thema für die gesamte Applikation. Mit E& ...
Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik 17.05.2019 Erstmalig in diesem Jahr präsentierte ICT-Suedwerk auf der PCIM (Stand 7-147) gemeinsam mit seinem ...
Referenzdesigns und Analog-ICs Länger und weiter elektrisch fahren 09.05.2019 Texas Instruments hat geprüfte Referenzdesigns für Batteriemanagement- und Traktionswechselrichter-Systeme sowie ...
Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik (Promotion) Cool bleiben, wenn es heiß hergeht 03.05.2019 In diesem Jahr präsentiert ICT-Suedwerk – gegründet 2017 durch Wolfgang Reitberger-Kunze – auf der PCIM mit seinem ...