Future Innovation Embedded Computing: Die neuen Standards 18.08.2020 Der Einsatz standardisierter Computer-on-Modules für die Entwicklung von Embedded-Systemen hat sich seit Langem ...
Efficiency „Für Innovationen muss man das Rad nicht neu erfinden“ 03.08.2020 Das Streben nach neuen Lösungen hat die Menschheit schon immer angetrieben. Manchmal ist es ein glücklicher Zufall, ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
Immer der Sonne nach Industrietaugliche Tracking-Lösung 25.06.2020 Bei der Gewinnung von Solarenergie ist höchstmöglicher Ertrag essentiell. Tracker, die die Module nach dem Stand der ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Einsatz am Berg und im Asphalt-Dschungel Starter-Kit verleiht Raspberry Pi enorme Zugkraft 14.02.2020 Kontron hat für den Raspberry Pi ein Starter-Kit entwickelt, mit dem sich der Universal-Minicomputer leichter in der ...
Performance zwischen Maschinen und Cloud Was kann die Intelligent Edge? 12.02.2020 Für schnelle Entscheidungsprozesse an der Maschine zählt jede Sekunde, doch die Auswertung, Analyse und Übertragung ...
Embedded-Edge-Computing Edge-Server: von High-End bis zu Ultra-Low-Power 11.02.2020 Auf der Embedded World 2020 stellt Congatec das gesamte Spektrum seiner Embedded-Edge-Computing-Logik vor. ...
Von TSN bis Workload Consolidation Vier große Embedded-Themen bei TQ 20.01.2020 TQ zeigt auf der Embedded World 2020 neue Embedded-Module der wesentlichen Prozessorarchitekturen, die für ...