Intel Core Boards mit mehr Leistung und erweiterter Verfügbarkeit 06.09.2019 Unsere neuen Intel Core Boards und Module bieten einen Leistungsschub von bis zu 58 Prozent und sorgen mit mehr als ...
Neue LE-Board-Serie Low-Power-CPU: Basis für kompakte Embedded-Systeme 29.07.2019 Entwicklern und Konstrukteuren von Embedded-Systemen sind bei dem eingesetzten CPU-Board neben der Performance auch ...
Embedded-Board Planungssicherheit für Entwickler 07.06.2019 Für den wirtschaftlichen Erfolg einer neuen Entwicklung sind neben den technischen Spezifikationen und der Qualität ...
Vorteile offener Steuerungsplattformen mit Linux Open Source in der Automatisierung 09.02.2019 Open Source ist von zentraler Bedeutung für Industrie 4.0 und das IoT. Leistungsfähige und offene ...
COG lädt zum 4. Obsolescence Day ein 09.11.2018 Im Mittelpunkt des in dieser Form europaweit einzigartigen Aktionstages steht das von der COG in Kooperation mit der ...
Rugged COM Express Standard für raue Umgebungen 22.10.2018 Will man neueste Prozessortechnologie unter höchsten Robustheitsanforderungen einsetzen, sind modulare Designs auf ...
Panel-PCs Performance-Upgrade macht Hard- und Software zukunftsfähig 28.06.2018 Die OT1300 Panel-PC Produktserie von Bachmann Electronic arbeitet mit neuen Intel CPU-Generationen und Windows 10 ...
Das Modell Wafer-AL von Comp-Mall Lüfterfreier Apollo Lake 3,5-Zoll-SBC mit Triple-Display 03.05.2018 Die neuen lüfterfreien Quad- und Dual-Core Embedded mit 3,5-Zoll-SBC, Modell Wafer-AL von Comp-Mall, integrieren ...
HMI Systeme im Großformat bis 75“ INDUSTRIEMONITORE: IM GROßFORMAT BIS 75“ 18.04.2018 Industrietaugliche HMIs mit Diagonalen von 32 bis 75 Zoll für fertigungsnahe Visualisierungsaufgaben
Langzeitverfügbarkeit von Komponenten Wie Sie die Obsoleszenz von Bauteilen sicher managen 14.03.2018 Weiterentwicklungen und gesetzliche Vorgaben sind einige der Gründe für die Obsoleszenz elektronischer Bauteile. Um ...